[发明专利]光学发射机器件

权利要求书

1.一种光学发射机器件，包括：

光学集成器件；

载体，所述载体具有顶表面和与所述顶表面相对的背表面，所述载体包括绝缘板和附接到所述绝缘板的金属板，所述金属板具有比所述绝缘板的热导率更好的热导率，所述绝缘板形成所述载体的所述顶表面，所述载体的所述顶表面在所述载体的所述顶表面上提供相互连接部，所述背表面在所述背表面上安装所述光学集成器件；以及

热电制冷器、即TEC，所述TEC面对所述载体，并且在所述TEC上安装所述载体，

其中，所述载体具有与所述TEC重叠的底座和不与所述TEC重叠的延伸部，所述延伸部在所述延伸部上安装所述光学集成器件。

2.根据权利要求1所述的光学发射机器件，

其中，所述光学集成器件具有光轴，所述延伸部沿着所述光轴从所述底座延伸，以及

其中，所述延伸部具有比所述底座的宽度更窄的宽度，其中，所述延伸部的宽度和所述底座的宽度沿着垂直于所述光轴的方向测量。

3.根据权利要求2所述的光学发射机器件，还包括壳体，所述壳体将所述光学集成器件和所述载体装入所述壳体中，

其中，所述载体提供与所述载体的所述底座相对的末端，所述末端通过锁定件与所述壳体固定。

4.根据权利要求1所述的光学发射机器件，

其中，所述底座包括主干和各自从所述主干延伸的两个分支，所述延伸部被置于所述两个分支之间。

5.根据权利要求4所述的光学发射机器件，

其中，所述载体提供导通孔，所述导通孔将所述载体的所述顶表面中的所述相互连接部与所述背表面中的所述光学集成器件电气连接，以及

其中，所述金属板在提供所述导通孔的部分中被移除。

6.根据权利要求1所述的光学发射机器件，

其中，所述金属板形成所述载体的所述背表面。

7.根据权利要求1所述的光学发射机器件，

其中，所述载体的所述背表面通过芯片载体安装所述光学集成器件。

8.根据权利要求7所述的光学发射机器件，

其中，所述芯片载体在所述芯片载体上安装电容器、终接器、和热敏电阻。

9.根据权利要求1所述的光学发射机器件，

其中，所述载体还提供附接到所述金属板的另一绝缘板，所述绝缘板和所述另一绝缘板将所述金属板夹在中间，所述另一绝缘板被附接到所述TEC并且形成所述载体的所述背表面。

10.根据权利要求9所述的光学发射机器件，

其中，另一绝缘板在所述另一绝缘板上提供另一相互连接部，以及

其中，除所述底座和所述延伸部之外，所述载体还提供辅助区域，所述辅助区域提供导通孔，所述导通孔将所述载体的所述顶表面上的所述相互连接部与所述载体的所述背表面上的所述另一相互连接部电气连接。

11.根据权利要求1所述的光学发射机器件，

其中，所述载体还在所述载体的所述背表面中安装接线基板，以及

其中，所述光学集成器件通过所述接线基板而被提供驱动信号。

12.根据权利要求1所述的光学发射机器件，

其中，所述光学集成器件包括利用DC模式驱动的半导体激光二极管、即LD和在AC模式中驱动的半导体调制器，所述半导体调制器与所述LD集成，并且由在所述载体的所述顶表面上的所述相互连接部上运载的驱动信号驱动。

13.根据权利要求1所述的光学发射机器件，

其中，所述载体的所述顶表面仅在所述载体的所述顶表面上安装所述相互连接部。