[发明专利]光学发射机器件

说明书

本发明涉及光学发射机器件。公开了一种光学发射机器件。该光学发射机器件包括光学集成器件、载体、和热电制冷器(TEC)。载体具有顶表面以及与顶表面相对的背表面。载体包括绝缘板和附接到绝缘板的金属板。该金属板具有比绝缘板的热导率更好的热导率。绝缘板形成载体的顶表面，载体的顶表面在载体的顶表面上提供相互连接部。背表面在背表面上安装光学集成器件。TEC面对载体，并且在该TEC上安装该载体。载体具有与TEC重叠的底座和不与TEC重叠的延伸部，延伸部在该延伸部上安装光学集成器件。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年7月21日提交的日本专利申请No.2017-141862的优先权的权利，其内容以其整体通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及光学发射机器件。

背景技术

日本未经审查的专利公开No.JP-H5-327031公开了光学半导体模块。该光学半导体模块包括激光二极管、热电偶、和被包含在壳体单元中的安装基板。安装基板在其一个表面上安装激光二极管。热电偶被布置在安装基板的另一表面与壳体的底表面之间。

发明内容

本公开提供光学发射机器件。光学发射机器件包括光学集成器件、载体和热电制冷器(TEC)。载体具有顶表面以及与顶表面相对的背表面。载体包括绝缘板和附接到绝缘板的金属板。该金属板具有比绝缘板的热导率更好的热导率。绝缘板形成载体的顶表面，载体的顶表面在载体的顶表面上提供相互连接部。背表面在背表面上安装光学集成器件。TEC面对载体，并且在该TEC上安装该载体。载体具有与TEC重叠的底座和不与TEC重叠的延伸部，延伸部在该延伸部上安装光学集成器件。

附图说明

前述和其他目的、方面和优点将从参考附图的本发明的优选的实施例的以下详细描述而更好理解，其中：

图1是根据本发明的一个实施例的光学发射机器件的俯视图；

图2是沿着图1中所示的光学发射机器件的线II-II的光学发射机器件的剖视图；

图3是示出从载体的背表面察看的配置的仰视图；

图4是示出从载体的顶表面察看的配置的俯视图；

图5是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图6是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图7是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图8是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图9是示出组装光学发射机器件的方法的示图；

图10A和图10B是示出金属板的示例位置的载体的剖视图；

图11是示出根据第一修改的载体的背表面上的配置的仰视图；

图12是根据第一修改的光学发射机器件的剖视图，包括沿着图11中的线XIII-XIII的剖面配置；

图13是根据第二修改的光学发射机器件的俯视图；

图14是沿着图13中所示的光学发射机器件的线XIV-XIV的光学发射机器件的剖视图；

图15是沿着图13中所示的光学发射机器件的线XV-XV的光学发射机器件的剖视图；

图16是示出从载体的背表面察看的配置的仰视图；

图17是示出根据第二修改的载体的背表面的示图；

图18是根据第三修改的光学发射机器件的俯视图；

图19是沿着图18中所示的光学发射机器件的线XIX-XIX的光学发射机器件的剖视图。