[发明专利]一种复合材料及其制备工艺

权利要求书

1.一种复合材料，包括基材层（1），其特征在于，基材层（1）为金属板，所述基材层（1）的表面复合有Ⅲ型复合层，所述Ⅲ型复合层包括聚酰亚胺材料层（21）、石墨板层（22），所述的聚酰亚胺材料层（21）设置为两层，分别设置于所述的石墨板层（22）的顶部和底部，其制备工艺，包括以下步骤：

步骤1、复合溶液制备：将浓度为60%的A型聚酰亚胺改性溶液通过稀释剂稀释，制得浓度为20～30%的A型混合溶液，然后再将浓度为60%的B型聚酰亚胺改性溶液通过稀释剂稀释，同样制得浓度为20～30%的B型混合溶液，将A型混合液及B型混合液静置备用；

步骤2、基材预处理：将基材层置于封闭环境内对其表面预处理；

步骤3、连接层喷涂：将步骤1中的制得的A型混合溶液中加入有机硅，并混合均匀后，涂覆于预处理完毕的基材层上表面，控制涂覆温度为60～80℃，其中A型混合溶液按份数计为6～9份，有机硅按份数计为0.5～1.5份；

步骤4、复合：通过复合机将石墨板材复合至通过步骤3处理后的基材层上表面，通过辊压使石墨板材与基材层紧密贴合；

步骤5、Ⅲ型复合层喷涂：取步骤1中的制得的B型混合溶液，加入按份数计的填料，控制混合溶液份数为6～8份，填料份数为0.5～1份，将B型混合溶液以及填料的混合料放入分散机内分散，然后混合均匀后喷涂于石墨板材的上表面，形成Ⅲ型复合层结构，控制分散机内的负压压力为-0.1～-0.2MPa；

步骤6、二次复合：上述步骤处理完毕的半成品送入密闭环境内半固化处理后，再次通过辊压使半成品厚度达到预定的厚度要求，控制半固化时间为10～15min，控制密闭环境温度为：200～260℃；

步骤7、后处理:将二次复合完毕的半成品送入密闭环境内直至固化完全，控制密闭环境温度为：260～280℃；

步骤8、冷却包装：将固化完毕的成品冷却后入库。

2.根据权利要求1所述的一种复合材料，其特征在于，所述的金属板包括钢板、铁板、铜板、铝板、锌板、镍板以及复合合金板中的任意一种。

3.一种复合材料的制备工艺，其特征在于，包括基材层（1），所述基材层（1）为金属板，所述基材层（1）的表面复合有Ⅱ型复合层（2），所述Ⅱ型复合层（2）为聚酰亚胺及石墨的混合物，包括以下步骤：

步骤1、复合溶液制备：将浓度为60%的A型聚酰亚胺改性溶液通过稀释剂稀释，制得浓度为20～30%的A型混合溶液，然后再将浓度为60%的B型聚酰亚胺改性溶液通过稀释剂稀释，同样制得浓度为20～30%的B型混合溶液，将A型混合液及B型混合液静置备用；

步骤2、基材预处理：将基材层置于封闭环境内对其表面预处理；

步骤3、连接层喷涂：将步骤1中的制得的A型混合溶液涂覆于预处理完毕的基材层上表面，控制涂覆温度为60～80℃；

步骤4、Ⅱ型复合层喷涂：取步骤1中的制得的B型混合溶液，加入按份数计的粉末状的石墨混合物以及填料，混合溶液份数为6～8份，石墨份数为1～2份，填料份数为0.5～1份，将混合溶液、石墨以及填料的混合料放入分散机内分散，然后将混合均匀后的混合料喷涂于表面涂覆有A型混合溶液的基材层上,形成Ⅱ型复合层结构，控制分散机内的负压压力为-0.1～-0.2MPa；

步骤5、后处理：将上述步骤处理完毕的半成品送入密闭环境内固化处理，控制密闭环境温度为：260～280℃；

步骤6、冷却包装：将固化完毕的成品冷却后入库。

4.根据权利要求3所述的一种复合材料的制备工艺，其特征在于，所述步骤1中的A型混合溶液以及B型混合溶液中均包括醚酐、酮酐、氟酐中的多种。

5.根据权利要求1所述的一种复合材料的制备工艺，其特征在于，所述步骤1中的A型混合溶液以及B型混合溶液中均包括醚酐、酮酐、氟酐中的多种。