[发明专利]基板结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种基板结构，包括第一线路结构、第二介电层、以及第二线路结构。第一线路结构包括第一层和第二层。第一层包括第一介电层和第一线路层。第一线路层嵌置于第一介电层中。第二层设置于第一层之下，并包括第二线路层。第二线路层与第一线路层电性连接。第二介电层设置于第一线路结构上，并具有第一开口暴露出第一线路层的一部分。第二介电层的熔点低于第一介电层的熔点。第二线路结构设置于第二介电层上，并具有与第一开口连通的第二开口。第二线路结构包括第三线路层，而第三线路层与第一线路层电性连接。本发明提供的基板结构，其线路层不容易剥离。

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制造方法，尤其涉及一种可避免线路剥离的基板结构及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置电路基板。此电路基板用以承载单个或多个电子组件。然而，电子组件配置于电路基板上会造成承载面积增加。因此，如何将电子组件内藏于电路基板中，已成为当前的关键技术。

在习知技术中，先应用激光钻孔制程于电路基板中形成开口，再将电子组件配置于开孔中。但作为激光钻孔停止层的金属层吸收了激光光所产生的热能之后，会将热能传导至金属层下方的线路和介电层中。如此一来，容易造成金属层下方的线路剥离问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板结构及其制造方法，通过在第一金属层下设置热裂解膜，避免热能传递至第一线路层和第一介电层，进而有效的避免了激光钻孔停止层下方的线路容易剥离的问题。

本发明的目的是由以下技术方案实现的。提供一种基板结构，包括第一线路结构、第二介电层、以及第二线路结构。第一线路结构包括第一层和第二层。第一层包括第一介电层和第一线路层。第一线路层嵌置于第一介电层中。第二层设置于第一层之下，并包括第二线路层。第二线路层与第一线路层电性连接。第二介电层设置于第一线路结构上，并具有第一开口暴露出第一线路层的一部分。第二介电层的熔点低于第一介电层的熔点。第二线路结构设置于第二介电层上，并具有与第一开口连通的第二开口。第二线路结构包括第三线路层，而第三线路层与第一线路层电性连接。

在本发明的某些实施方式中，基板结构进一步包括增层结构。增层结构设置于第一线路结构之下。增层结构包括第一增层。第一增层包括第四线路层，而第四线路层与第二线路层电性连接。

在本发明的某些实施方式中，增层结构还包括设置于第一增层之下的第二增层。第二增层包括第五线路层，且第五线路层与第四线路层电性连接。

在本发明的某些实施方式中，基板结构进一步包括第一导电垫和第一阻焊层。第一导电垫设置于第二线路结构之上，且第一导电垫与第三线路层电性连接。第一阻焊层覆盖第一导电垫，并具有第一孔洞暴露出第一导电垫的一部分。

在本发明的某些实施方式中，基板结构进一步包括第二导电垫和第二阻焊层。第二导电垫设置于第一线路结构之下，且第二导电垫与第二线路层电性连接。第二阻焊层覆盖第二导电垫，并具有第二孔洞暴露出第二导电垫的一部分。

本发明的另一个目的是由一下技术方案实现的。提供一种基板结构的制造方法，包括下列步骤：(i)形成第一线路结构，其中第一线路结构包括：第一层，包括第一介电层和第一线路层，其中第一线路层嵌置于第一介电层中；以及第二层，设置于第一层之下，并包括第二线路层，其中第二线路层与第一线路层电性连接；(ii)在第一线路结构上形成热裂解膜，其中热裂解膜的熔点低于第一介电层的熔点；(iii)在热裂解膜的一激光钻孔区域上形成第一金属层；(iv)在热裂解膜和第一金属层上形成第二线路前驱结构；(v)在激光钻孔区域的垂直投影方向上，对第二线路前驱结构和热裂解膜进行激光钻孔工艺，以形成第二线路结构、第二介电层、以及缺陷膜，其中第二线路结构包括第三线路层，第三线路层与第一线路层电性连接，缺陷膜设置于第一金属层与第一线路结构之间；以及(vi)去除第一金属层和缺陷膜。