[发明专利]发光结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光结构，其特征在于，所述发光结构包括：

一基底，具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面；

一发光单元，设置于所述基底的所述第一表面，所述发光单元包含有一发光芯片；其中，所述发光芯片具有一发光面及邻接所述发光面的一环侧面；

一环形墙体与一第一接合层，所述环形墙体的底面以所述第一接合层而固定于所述基底的所述第一表面上，所述环形墙体的内侧面与所述第一表面形成一容置空间，所述发光芯片位于所述容置空间；其中，所述环形墙体的所述底面、所述第一接合层及所述第一表面包围形成有一间隙，并且所述间隙连通于所述容置空间；以及

一胶体，位于所述容置空间内，并且所述胶体包含有充填于所述间隙内的一强化部，以使所述强化部接合所述环形墙体的所述底面、所述第一接合层及所述基底的所述第一表面。

2.依据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述发光单元包含有：

一承载体，安装于所述第一表面，并且所述发光芯片安装于所述承载体上，而所述承载体埋置于所述胶体内；及

一侧透镜，设置于所述承载体上，并且所述发光芯片的所述环侧面被所述侧透镜覆盖。

3.依据权利要求2所述的发光结构，其特征在于，部分所述侧透镜被所述胶体所覆盖，所述基底定义有垂直所述第一表面的一高度方向，并且在所述高度方向上，覆盖于所述胶体的所述侧透镜部位的厚度不大于所述侧透镜厚度的50％。

4.依据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述环形墙体的所述底面包含有一内固定区以及位于所述内固定区外侧的一外固定区；其中，所述基底定义有平行所述第一表面的一宽度方向，并且在所述宽度方向上，所述内固定区的宽度占所述环形墙体的所述底面宽度的10％～70％，而所述内固定区的至少80％接合于所述强化部，所述外固定区的至少部分接合于所述第一接合层。

5.依据权利要求4所述的发光结构，其特征在于，在所述宽度方向上，所述内固定区的宽度进一步限定为占所述环形墙体的所述底面宽度的15％～50％。

6.依据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述基底定义有垂直所述第一表面的一高度方向，并且在所述高度方向上，所述强化部的高度介于10微米～100微米。

7.依据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述发光结构进一步包括有设置于所述第一表面上的一环形肋，所述环形肋埋置于所述胶体且邻近于所述强化部，而所述环形肋与所述强化部间隔有一流道宽度。

8.依据权利要求7所述的发光结构，其特征在于，所述流道宽度不小于所述环形墙体的所述底面与所述基底的所述第一表面之间的距离。

9.依据权利要求7所述的发光结构，其特征在于，所述基底定义有垂直所述第一表面的一高度方向，并且在所述高度方向上，所述环形肋的高度大于所述强化部的高度。

10.依据权利要求1至9中任一项所述的发光结构，其特征在于，所述发光结构进一步包括有一透光盖板与一第二接合层，并且所述透光盖板以所述第二接合层而固定于所述环形墙体的顶面。

11.依据权利要求10所述的发光结构，其特征在于，邻近于所述第二接合层的所述透光盖板部位更形成有一反射层，并且所述反射层位于所述发光芯片所发出的光沿经所述透光盖板而朝向所述第二接合层行进的一路径上。