[发明专利]发光结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种发光结构及其制造方法，发光结构包含基底、设置于基底的发光单元、环形墙体、黏接环形墙体底面与基底的第一接合层及胶体。发光单元的发光芯片具有发光面及邻接发光面的环侧面。发光芯片位于环形墙体内侧。环形墙体的底面、第一接合层及基底包围形成有间隙。胶体位于环形墙体内、并包含有充填于间隙内的强化部，以使强化部接合环形墙体的底面、第一接合层及基底，据以使所述环形墙体能稳固地固定于基底上，进而有效地降低所述发光结构发生缺陷的机率。

技术领域

本发明涉及一种发光结构及其制造方法。

背景技术

现有的发光结构包含一基底、设置于基底上的一挡墙、设置于基底上且位于挡墙内的一发光单元及充填于挡墙内的一封装胶体。然而，现有发光结构在挡墙与基底之间的黏合是以单一胶层黏接，并且上述胶层常会发生黏着力不足的情况，进而导致现有发光结构产生缺陷。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光结构及其制造方法，能有效地改善现有发光结构所可能产生的问题。

本发明公开一种发光结构，包括：一基底，具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面；一发光单元，设置于所述基底的所述第一表面，所述发光单元包含有一发光芯片；其中，所述发光芯片具有一发光面及邻接所述发光面的一环侧面；一环形墙体与一第一接合层，所述环形墙体的底面以所述第一接合层而固定于所述基底的所述第一表面上，所述环形墙体的内侧面与所述第一表面形成一容置空间，所述发光芯片位于所述容置空间；其中，所述环形墙体的所述底面、所述第一接合层及所述第一表面包围形成有一间隙，并且所述间隙连通于所述容置空间；一胶体(compound)，位于所述容置空间内，并且所述胶体包含有充填于所述间隙内的一强化部，以使所述强化部接合所述环形墙体的所述底面、所述第一接合层及所述基底的所述第一表面。

优选地，所述的发光结构，其进一步包括有一透光盖板与一第二接合层，并且所述透光盖板以所述第二接合层而固定于所述环形墙体的顶面。

本发明也公开一种发光结构的制造方法，包括：实施一准备步骤：将一发光单元安装于一基底的一第一表面，并将一环形墙体的底面以一第一接合层而固定于所述基底的所述第一表面上、且位在所述发光单元外侧；其中，所述环形墙体的所述底面、所述第一接合层及所述第一表面包围形成有一间隙；实施一充填步骤：将一液态胶填入所述环形墙体内，而后对周围环境进行一抽真空作业以逐渐形成一真空环境，以使所述液态胶充填于所述间隙内；实施一固化步骤：将所述液态胶固化成一胶体；其中，充填于所述间隙内的所述胶体部位定义为一强化部，并且所述强化部接合所述环形墙体的所述底面、所述第一接合层及所述基底的所述第一表面。

优选地，所述的发光结构的制造方法，其进一步将一透光盖板以一第二接合层而固定于所述环形墙体的顶面。

综上所述，本发明所公开的发光结构及其制造方法，其所述环形墙体的底面与基底的第一表面接合于上述彼此连接的第一接合层与强化部，以使所述环形墙体能稳固地固定于基底上，进而有效地降低所述发光结构发生缺陷的机率。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1A为本发明实施例一的发光结构俯视示意图(省略透光盖板、第二接合层及胶体)。

图1B为本发明实施例一的发光结构示意图。

图2为图1B的局部放大示意图。

图3为本发明实施例一的发光结构的制造方法的准备步骤示意图(一)。

图4为本发明实施例一的发光结构的制造方法的准备步骤示意图(二)。