[发明专利]一种窄间隙焊接方法及焊接件在审
| 申请号： | 201810803049.9 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN108890093A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡建利;李伟;王杜槟;林永刚;陈启超;游义才;龙太海;汤春林;周文明 | 申请（专利权）人： | 四川汇源钢建装配建筑有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/173 | 分类号： | B23K9/173;B23K9/025;B23K9/235;B23K33/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 孙海杰 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接件 保温 焊接 窄间隙焊接 焊缝 待焊件 焊件 熔化极气体保护电弧焊 焊接技术领域 焊接过程 降温过程 坡口间隙 陶瓷衬垫 打底焊 盖面焊 填充焊 预热 坡口 冷却 | ||
1.一种窄间隙焊接方法，其特征在于，用于焊接宽度为2～5mm的I形坡口间隙，包括如下步骤：
在待焊件对应坡口处的一面垫上陶瓷衬垫；
对待焊件预热至210～230℃；
当待焊件温度达到210～230℃时进行焊接，在焊接过程中对待焊件进行保温，使得待焊件保持在210～230℃，采用熔化极气体保护电弧焊依次进行打底焊、填充焊和盖面焊；
焊接完成后降温，控制焊缝处的降温速率为230～500℃/h，在降温过程中仍旧对焊接件进行保温，保温温度为210～230℃；
当焊缝处温度降至210～230℃时停止保温，控制焊件整体降温速率为50～80℃/h直至焊接件冷却至常温。
2.根据权利要求1所述的窄间隙焊接方法，其特征在于，进行打底焊时焊接电流为115～135A，电压为25～30V。
3.根据权利要求1所述的窄间隙焊接方法，其特征在于，进行填充焊和盖面焊过程时，焊接电流为310～330A，电弧电压为35～37V。
4.根据权利要求1所述的窄间隙焊接方法，其特征在于，保护气体为混合气体，所述混合气体包括体积比为8～9:1的氩气和二氧化碳。
5.根据权利要求4所述的窄间隙焊接方法，其特征在于，保护气体流量为22～25L/min。
6.根据权利要求1所述的窄间隙焊接方法，其特征在于，采用直径为0.7～1.2mm的实心焊丝进行焊接。
7.根据权利要求1所述的窄间隙焊接方法，其特征在于，焊接过程以40～100mm/min的焊接速率进行焊接。
8.根据权利要求1所述的窄间隙焊接方法，其特征在于，在所述待焊件坡口的背面垫上所述陶瓷衬垫之前还包括对所述待焊件的坡口进行清理，保证坡口及距离坡口至少40mm内无油污。
9.根据权利要求1所述的窄间隙焊接方法，其特征在于，所述坡口深度为20～50mm。
10.一种焊接件，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述窄间隙焊接方法焊接得到。
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