[发明专利]一种窄间隙焊接方法及焊接件

说明书

本发明涉及焊接技术领域，提供了一种窄间隙焊接方法，用于焊接宽度为2～5mm的I形坡口间隙，包括如下方法：在待焊件对应坡口处的一面垫上陶瓷衬垫；预热至210～230℃时进行焊接，在焊接过程中对待焊件进行保温，使得待焊件保持在210～230℃，采用熔化极气体保护电弧焊依次进行打底焊、填充焊和盖面焊；控制焊缝的降温速率为230～500℃/h，在降温过程继续保温，保温温度为210～230℃；当焊缝降温至210～230℃时停止保温，控制焊件整体降温速率为50～80℃/h直至焊接件冷却至常温。该方法焊接得到的焊接件无裂纹，强度高。一种焊接件，采用上述窄间隙焊接方法焊接得到。该焊接件无裂纹，强度高。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域领域，具体而言，涉及一种窄间隙焊接方法及焊接件。

背景技术

焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接的范围涉及到太多领域，尤其在工业中占有重要地位，窄间隙焊接为待焊件焊缝宽度较小时的焊接方式，现有的窄间隙焊接技术由于焊接方法设置不合理容易导致裂纹出现。

鉴于此，特提出本申请。

发明内容

本发明提供了一种窄间隙焊接方法，旨在改善现有的窄间隙焊接技术焊接得到的焊件易出现裂纹问题。

本发明还提供了一种焊接件，该焊接件无裂纹，强度高。

本发明是这样实现的：

一种窄间隙焊接方法，用于焊接宽度为2～5mm的I形坡口间隙，包括如下方步骤：

在待焊件对应坡口处的一面垫上陶瓷衬垫；

对待焊件预热至210～230℃；

当待焊件温度达到210～230℃时进行焊接，在焊接过程中对待焊件进行保温，使得待焊件保持在210～230℃，采用熔化极气体保护电弧焊依次进行打底焊、填充焊和盖面焊；

焊接完成后降温，控制焊缝处的降温速率为230～500℃/h，在降温过程中仍旧对焊接件进行保温，保温温度为210～230℃；

当焊缝处温度降至210～230℃时停止保温，控制焊件整体降温速率为50～80℃/h直至焊接件冷却至常温。

一种焊接件，采用上述窄间隙焊接方法焊接得到。

本发明的有益效果是：本发明通过上述设计得到的窄间隙焊接方法，使用时，由于将待焊件预热至合适温度，预热后在待焊件焊接时进行保温操作，焊接完成后继续对焊件进行保温并对焊缝处以合适的降温速率降温，待焊缝降温至保温温度后再整体以合适的降温速率降温，使得焊接得到的焊接件无裂纹，强度高，品质好。

本发明通过上述设计得到的焊接件，其采用本发明提供的窄间隙焊接方法焊接而成，故而其无裂纹，强度高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明实施方式提供的窄间隙焊接方法的焊接焊件时的结构示意图。

图标：1-陶瓷衬垫；11-打底焊；12-填充焊；13-盖面焊。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。