[发明专利]一种耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，其特征在于：包括聚酰胺薄膜层、底涂层和耐电解液层；其中，

所述耐电解液层通过所述底涂层涂覆在所述聚酰胺薄膜层表面；

所述底涂层包括聚酯多元醇、异氰酸酯和硅烷偶联剂；所述聚酯多元醇、异氰酸酯和硅烷偶联剂的比例为0.5～0.9:1:0.02～0.05。

2.根据权利要求1所述的耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，其特征在于：所述底涂层的固含量为35％～50％。

3.根据权利要求1所述的耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，其特征在于：所述底涂层的干胶厚度为0.5um～3um。

4.根据权利要求1所述的耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，其特征在于：

所述聚酯多元醇包括聚已二酸-1,4-丁二醇-己二醇酯二醇，聚己二酸乙二醇酯二醇，聚己二酸-1,2-丙二醇酯二醇，聚己二酸-1,6-己二醇酯二醇，聚己二酸新戊二醇酯二醇，聚己二酸二乙二醇乙二酯二醇，聚己二酸3-甲基-1,5-戊二醇酯二醇中的一种或多种混合物；所述异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯，二苯甲烷二异氰酸酯，对苯二亚甲基二异氰酸酯，己二异氰酸酯，二环己基甲烷二异氰酸酯中的一种或多种混合物；所述硅烷偶联剂包括乙烯基三甲基氧基硅烷，γ-氨丙基三甲基硅烷，γ-氨丙基三乙基硅烷，β-氨丙基三甲基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷，双(γ―三乙氧基硅丙基)―四硫化物中的一种或多种混合物。

5.根据权利要求1所述的耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，其特征在于：所述耐电解液层采用包括聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯或四氟乙烯多元共聚物中的一种或多种制成。

6.根据权利要求1所述的耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，其特征在于：所述耐电解液乳液的固含量为40％～70％。

7.根据权利要求1所述的耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，其特征在于：所述耐电解液层的涂层厚度为2um～5um。

8.根据权利要求1所述的耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，其特征在于：所述聚酯多元醇为中度结晶性的聚酯多元醇，其结晶度为10％～30％。

9.根据权利要求1-7任一项所述耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a、在聚酰胺薄膜的表面进行电晕处理，使其表面的电晕值≥45dyn/cm；

步骤b、于聚酰胺薄膜层的表面涂布底涂剂，在50℃～60℃下烘干1min-2min，形成底涂层；

步骤c、于底涂层上涂布耐电解液层后，在180℃～190℃条件下对薄膜进行同步双向拉伸；

步骤d、在180℃～200℃下烘干定型0.5min～2min，即得耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜。

10.根据权利要求9所述耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤a中进行电晕处理的电压为10～25KV,功率为15～30KW。