[发明专利]一种耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜及其制备方法，薄膜包括聚酰胺薄膜、底涂层和耐电解液层；其中，耐电解液层通过底涂层涂覆在聚酰胺薄膜表面；底涂层包括聚酯多元醇、异氰酸酯和硅烷偶联剂。本发明提供的耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜通过特定的底涂层配合制备工艺，将耐电解液层与聚酰胺薄膜牢固结合，不仅能使制得的双轴取向聚酰胺薄膜有效耐电解液腐蚀，且能够不降低薄膜的冲坑成型的深度，同时提高了双轴取向聚酰胺薄膜整体的柔韧性，避免了封装膜容易破裂的现象，解决了现有技术中无法同时使封装膜的耐电解液腐蚀性能和韧性得到保证的问题，在本专利涉及的技术领域中具有重要的应用价值和显著的进步。

技术领域

本发明涉及封装膜材料技术领域，特别涉及一种耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜及其制备方法。

背景技术

锂离子聚合物电池在3C及新能源汽车动力电池上具有广泛的应用。而在锂电池的生产过程中，注液工序和二封工序中电解液容易污染到锂电池的铝塑封装膜上。通常将聚酰胺材料层作为锂电池铝塑封装膜的最外表层。然而聚酰胺材料不耐电解液，会被电解液腐蚀溶胀，当发生电解液污染时，聚酰胺表层就会受损从而造成不良品。

目前现有的有解决方案主要是在聚酰胺层外表再复合一层聚酯层来防止电解液的污染。然而聚酯材料的韧性较差，再增加一层聚酯层会造成了铝塑封装膜整体韧性的下降，特别是在冷冲坑成型的工序中，容易产生封装膜中铝层破裂等问题。类似的，在其它技术中，另外增加一层防止电解液污染的薄膜都无法保证薄膜的整体韧性，将出现封装膜容易破裂的问题。

发明内容

为解决上述背景技术中提到的问题，本发明提供一种耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜，包括聚酰胺薄膜层、底涂层和耐电解液层；其中，

所述耐电解液层通过所述底涂层涂覆在所述聚酰胺薄膜层表面；

所述底涂层包括聚酯多元醇、异氰酸酯和硅烷偶联剂；所述聚酯多元醇、异氰酸酯和硅烷偶联剂的比例为0.5～0.9:1:0.02～0.05。

进一步地，所述底涂层的固含量为35％～50％。

进一步地，所述底涂层的干胶厚度为0.5um～3um。

进一步地，所述聚酯多元醇包括聚已二酸-1,4-丁二醇-己二醇酯二醇，聚己二酸乙二醇酯二醇，聚己二酸-1,2-丙二醇酯二醇，聚己二酸-1,6-己二醇酯二醇，聚己二酸新戊二醇酯二醇，聚己二酸二乙二醇乙二酯二醇，聚己二酸3-甲基-1,5-戊二醇酯二醇中的一种或多种混合物；所述异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯，二苯甲烷二异氰酸酯，对苯二亚甲基二异氰酸酯，己二异氰酸酯，二环己基甲烷二异氰酸酯中的一种或多种混合物；所述硅烷偶联剂包括乙烯基三甲基氧基硅烷，γ-氨丙基三甲基硅烷，γ-氨丙基三乙基硅烷，β-氨丙基三甲基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷，双(γ―三乙氧基硅丙基)―四硫化物中的一种或多种混合物。

进一步地，所述耐电解液层采用包括聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯或四氟乙烯多元共聚物中的一种或多种制成。

进一步地，所述耐电解液乳液的固含量为40％～70％。

进一步地，所述耐电解液层的涂层厚度为2um～5um。

进一步地，所述聚酯多元醇为中度结晶性的聚酯多元醇，其结晶度为10％～30％。

本发明还提供一种如上任意所述耐电解液双轴取向聚酰胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

步骤a、在聚酰胺薄膜的表面进行电晕处理，使其表面的电晕值≥45dyn/cm；

步骤b、于聚酰胺薄膜层的表面涂布底涂剂，在50℃～60℃下烘干1min-2min，形成底涂层；

步骤c、于底涂层上涂布耐电解液层后，在180℃～190℃条件下对薄膜进行同步双向拉伸；