[发明专利]电路板电镀用杂质金属吸附装置在审
| 申请号： | 201810806951.6 | 申请日： | 2018-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN108624929A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 邵玉玲 | 申请（专利权）人： | 合肥睿致新科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/06;C25D21/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 鲁晓瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸附 铜板 安装架 杂质金属 电路板 电路板电镀 吸附装置 掉落 电镀容器 吸附槽 电路板固定架 长条通孔 间隔设置 金属吸附 均匀设置 吸附效果 左右两侧 夹具夹 拆卸 取出 金属 贯穿 | ||
1.一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括电镀容器(1)和吸附铜板(4)，其特征在于：所述电镀容器(1)的顶部拆卸设置有吸附铜板安装架(2)，所述吸附铜板安装架(2)的顶部贯穿有多个长条通孔(10)，所述吸附铜板安装架(2)的顶部固定有多个吸附铜板(3)，所述吸附铜板(3)的左右两侧均匀设置有多个吸附槽(4)，且多个所述吸附槽(4)的体积相同，所述吸附铜板安装架(2)的上方设置有电路板固定架(5)，所述电路板固定架(5)的底部固定有多个电路板夹持块(6)，多个所述电路板夹持块(6)的底部贯穿有电路板夹持槽(9)，所述电路板夹持槽(9)的内部固定有电路板(7)，且所述电路板(7)贯穿长条通孔(10)并延伸至电镀容器(1)的内部，所述电镀容器(1)的一侧上方设置有电源接口(13)，所述电镀容器(1)的一侧下方设置有出液口(11)，所述出液口(11)的外表面连接有出液阀(12)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述吸附铜板(4)设置有多个，且多个吸附铜板(4)相互平行，同时所述吸附铜板(4)焊接于吸附铜板(2)的底部。
3.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述电路板夹持块(6)呈“凹字形”，且其焊接于电路板固定架(5)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述吸附铜板安装架(2)的两侧与电镀容器(1)的顶部两侧相适配。
5.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述电路板固定架(5)的长度小于电路板夹持块(6)的长度，且其通过电路板夹持块(6)与吸附铜板安装架(2)拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述电路板(7)比吸附铜板(3)少一个，且所述电路板(7)与吸附铜板(3)间隔排布。
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