[发明专利]电路板电镀用杂质金属吸附装置

说明书

本发明公开了一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括电镀容器和吸附铜板，所述电镀容器的顶部拆卸设置有吸附铜板安装架，所述吸附铜板安装架的顶部贯穿有多个长条通孔，所述吸附铜板安装架的顶部固定有多个吸附铜板，所述吸附铜板的左右两侧均匀设置有多个吸附槽，且多个所述吸附槽的体积相同，该种电路板电镀用杂质金属吸附装置，吸附铜板安装架可以提高吸附铜板的稳定性，电路板固定架固定在吸附铜板安装架的顶部，防止电路板掉落，电路板和吸附铜板间隔设置提高杂质金属吸附的效率，解决了夹具夹持电路板容易使其掉落，不容易取出和杂志金属吸附板吸附效果有限，吸附的金属容易掉落的问题。

技术领域

本发明涉及电路板电镀用杂质金属吸附技术领域，具体为一种电路板电镀用杂质金属吸附装置。

背景技术

目前，电路板由于能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用，在电路板的整个生产工艺中，有一道电镀工序，即将电路板基板沉入电镀缸内，以在电路板基板上形成镀铜层。

现有的电路板电镀用杂质金属吸附装置，大多是采用夹具对电路板进行夹持，然后将其浸入电镀溶液内，但电路板为“板状”，夹具夹持电路板容易使其掉落，不容易取出，且现有的吸附杂质金属的吸附板采用折叠结构吗，吸附效果有限，且吸附后的杂志金属容易掉落，不够稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，以解决上述背景技术中提出夹具夹持电路板容易使其掉落，不容易取出和杂质金属吸附板吸附效果有限，吸附的金属容易掉落的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括电镀容器和吸附铜板，所述电镀容器的顶部拆卸设置有吸附铜板安装架，所述吸附铜板安装架的顶部贯穿有多个长条通孔，所述吸附铜板安装架的顶部固定有多个吸附铜板，所述吸附铜板的左右两侧均匀设置有多个吸附槽，且多个所述吸附槽的体积相同，所述吸附铜板安装架的上方设置有电路板固定架，所述电路板固定架的底部固定有多个电路板夹持块，多个所述电路板夹持块的底部贯穿有电路板夹持槽，所述电路板夹持槽的内部固定有电路板，且所述电路板贯穿长条通孔并延伸至电镀容器的内部，所述电镀容器的一侧上方设置有电源接口，所述电镀容器的一侧下方设置有出液口，所述出液口的外表面连接有出液阀。

优选地，所述吸附铜板设置有多个，且多个吸附铜板相互平行，同时所述吸附铜板焊接于吸附铜板的底部。

优选地，所述电路板夹持块呈“凹字形”，且其焊接于电路板固定架的底部。

优选地，所述吸附铜板安装架的两侧与电镀容器的顶部两侧相适配。

优选地，所述电路板固定架的长度小于电路板夹持块的长度，且其通过电路板夹持块与吸附铜板安装架拆卸连接。

优选地，所述电路板比吸附铜板少一个，且所述电路板与吸附铜板间隔排布。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种电路板电镀用杂质金属吸附装置，设置有吸附铜板安装架和吸附铜板，在使用的过程中，先将电镀容器内部注入适量药液，然后将吸附铜板安装架固定在电镀容器的顶部，接着将电路板卡在电路板夹持槽内，卡住后抓住把手，将电路板固定架携带电路板贯穿长条通孔伸入电镀容器内部，使电路板浸入电镀容器内部药液中，然后通过电源接口接通电源，对电路板进行电镀，吸附铜板安装架可以提高吸附铜板的稳定性，电路板固定架固定在吸附铜板安装架的顶部，防止电路板掉落，电路板和吸附铜板间隔设置提高杂质金属吸附的效率，解决了夹具夹持电路板容易使其掉落，不容易取出和杂质金属吸附板吸附效果有限，吸附的金属容易掉落的问题。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明吸附铜板安装架俯视结构示意图；

图3为本发明吸附铜板剖面结构示意图。