[发明专利]一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装

权利要求书

1.一种半刚电缆焊接空洞率控制的配套工装，其特征在于：包括两端导通的内柱壳(1)，所述内柱壳(1)的底端外侧设置有环形限位凸起(2)，且内柱壳(1)的外部套设有外柱壳(3)，所述外柱壳(3)的内侧底端设置有与环形限位凸起(2)匹配的环形凹槽(4)，所述外柱壳(3)的内侧顶端设置有限位槽(5)，且限位槽(5)的底面与内柱壳(1)的顶面齐平。

2.根据权利要求1所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制的配套工装，其特征在于：所述内柱壳(1)的外侧面设置有若干条竖直的导向凸条(6)，所述外柱壳(3)的内侧面设置有与导向凸条(6)匹配的导向槽(7)。

3.根据权利要求1所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制的配套工装，其特征在于：所述外柱壳(3)的外侧面设置有弹性垫(8)，且弹性垫(8)的内部设置有若干中空腔(9)。

4.根据权利要求1所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制的配套工装，其特征在于：所述内柱壳(1)的内侧顶部设置有环形转槽(10)，且环形转槽(10)内设置有与环形转槽(10)活动连接的环形转片(11)。