[发明专利]一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装

说明书

本发明公开了一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，包括如下步骤：S100、对待焊接的半刚电缆进行预处理；S200、将半刚电缆与中心导体焊接；S300、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接；S400、取出配套工装并组装连接器，该工艺能够在避免焊接温度过高、焊接时间过长的前提下，达到焊锡空洞率要求，可以避免损坏连接器，避免影响各结构的性能，同时，该工艺对焊接的要求很低，不需要精密的焊接操作，有利于保证产品的合格率，此外，该工艺还能够降低对产品结构的要求，避免产品模块固定，有利于新产品的研发。

技术领域

本发明涉及半刚电缆领域，具体为一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装。

背景技术

电缆是由一根或多根相互绝缘的导体和外包绝缘保护层制成，将电力或信息从一处传输到另一处的导线。电缆通常是由几根或几组导线(每组至少两根)绞合而成的类似绳索的电缆，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根中心扭成，整个外面包有高度绝缘的覆盖层，电缆具有内通电，外绝缘的特征。

电缆有电力电缆、控制电缆、补偿电缆、屏蔽电缆、高温电缆、计算机电缆、信号电缆、同轴电缆、耐火电缆、船用电缆、矿用电缆、铝合金电缆等等。它们都是由单股或多股导线和绝缘层组成，用来连接电路、电器等。

射频同轴半刚电缆是电缆的一种，在焊接射频同轴半刚电缆时，为了有效控制元器件焊接后焊锡的充盈度及内部气泡的产生，需要对射频同轴半刚电缆的焊接空洞率进行控制。

现有的半刚电缆焊接空洞率控制工艺通常是提高半刚电缆焊接的温度、时间，来达到焊锡空洞率的要求，或者增加连接器外导体透气孔，来达到空洞率要求。

但是，现有的半刚电缆焊接空洞率控制方法存在以下缺陷：

(1)通过提高加热温度和加热时间来达到焊锡空洞率要求，容易造成连接器表面镀层损坏、焊点氧化严重，且容易使连接器内其它零件二次加热、焊锡融化，影响连接器的性能；

(2)通过增加连接器外导体透气孔的方式，虽然能够达到焊锡空洞率要求，但是却会增加加工工序，提高生产成本，且会使设计模块固定，不利于新产品的研发；

(3)现有半刚电缆焊接工艺对焊接的要求很高，既增加了工作人员的负担，又增加了产品的次品率。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装，该工艺能够在避免焊接温度过高、焊接时间过长的前提下，达到焊锡空洞率要求，可以避免损坏连接器，避免影响各结构的性能，同时，该工艺对焊接的要求很低，不需要精密的焊接操作，有利于保证产品的合格率，此外，该工艺还能够降低对产品结构的要求，避免产品模块固定，有利于新产品的研发，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，包括如下步骤：

S100、对待焊接的半刚电缆进行预处理；

S200、将半刚电缆与中心导体焊接；

S300、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接；

S400、取出配套工装并组装连接器。

进一步地，在步骤S100中，对待焊接的半刚电缆进行预处理的具体步骤为：

S101、利用切线机截取要求长度的半刚电缆；

S102、利用剥线机剥去半刚电缆两端的绝缘体和屏蔽层；

S103、通过阻抗焊对半刚电缆焊接区域高温加热，使半刚电缆内部的绝缘体胀出。

进一步地，在步骤S300中，利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接的具体步骤为：