[发明专利]一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法在审
| 申请号： | 201810811080.7 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN108761315A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王文明;韩磊;胡善勇;杨林;曹雪春 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 分槽 线检测 两槽 铜线 电气性能 短路状态 检测针 电路板制作 成型加工 断开连接 开路状态 切断检测 铜线切断 工艺边 公共点 外型线 线切割 槽线 外型 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板的外层的线路区域制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个由检测铜线相连的槽线检测PAD，所述检测铜线与生产板上的外型线具有公共点；
S2、在生产板的外层制作阻焊层及印字符，所述阻焊层在槽线检测PAD处设置开窗使槽线检测PAD完全露出；
S3、对生产板进行表面处理和成型加工后，制得PCB；检测PCB的电气性能的同时检测工艺边上两个槽线检测PAD的开短路状态；若显示短路状态，则表示该PCB漏做拆分槽线；若显示开路状态，则表示该PCB已做拆分槽线。
2.根据权利要求1所述的用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法，其特征在于，所述槽线检测PAD呈直径为1.00mm的圆形。
3.根据权利要求2所述的用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法，其特征在于，所述阻焊层位于槽线检测PAD处的开窗呈直径为1.50mm的开窗，且开窗与槽线检测PAD同圆心。
4.根据权利要求1所述的用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法，其特征在于，两所述槽线检测PAD之间的检测铜线呈V型，所述检测铜线与外型线具有两个公共点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门崇达电路技术有限公司，未经江门崇达电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810811080.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电控板自动检测设备及其检测方法
- 下一篇：幅频特性测试仪和幅频特性测试系统
