[发明专利]一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法在审
申请号: | 201810811080.7 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN108761315A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 王文明;韩磊;胡善勇;杨林;曹雪春 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 分槽 线检测 两槽 铜线 电气性能 短路状态 检测针 电路板制作 成型加工 断开连接 开路状态 切断检测 铜线切断 工艺边 公共点 外型线 线切割 槽线 外型 制作 | ||
本发明涉及电路板制作技术领域,具体为一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法。本发明通过在工艺边设置由检测铜线连接的两槽线检测PAD,且检测铜线与外型线具有公共点,在成型加工沿外型线切割制作拆分槽线时,所制作的拆分槽线将检测铜线切断,使两槽线检测PAD断开连接,然后在检测PCB的电气性能时一同检测两个槽线检测PAD的开短路状态。若PCB上已做拆分槽线,因做拆分槽线时已切断检测铜线,检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示开路状态;若PCB上漏做拆分槽线,因两槽线检测PAD间的检测铜线未被切断,检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示短路状态。
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域,尤其涉及一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法。
背景技术
PCB生产时会将多个成品单元(PCS)组成一个出货单元(SET),再将多个出货单元拼接在一起排在同一张生产板上进行生产,每个成品单元包括线路区域和工艺边,工艺边位于线路区域的外周,且线路区域与工艺边之间设有外型线。PCB生产时,完成表面处理等加工后需对线路板进行成型加工,在成型加工时需以以冲切、铣板、V-CUT、斜边等方式沿外型线切割以除去PCB外围多余的边框从而对线路板进行外形加工,得到设计要求的外形轮廓和尺寸。其中,V-CUT是指利用V-CUT刀的高速移动和转动,在PCB上特定位置切割加工形成设计所需的“V形坑”即拆分槽线,此时拆分槽线处对应的工艺边尚未与线路区域分离,只是在外型线处形成用于在完成元件贴装等作业后便于将PCB的出货单元拆解成成品单元的拆分槽线。
由于当前PCB设计结构、生产流程及工序越来越复杂,加上人工失误等情况,常常会出现漏做拆分槽线的情况,并且由于漏做拆分槽线并不会造成功能性影响,往往很难检查出漏做拆分槽线的问题,这将会导致客户批量退货和投诉,严重影响公司的运行及信誉。
发明内容
本发明针对现有PCB生产中对于漏做拆分槽线的问题除人工观察外无其它更准确及自动化的检测方法,很难发现PCB存在漏做拆分槽线的问题,通过在工艺边设置两槽线检测PAD,检测该两槽线检测PAD的导通情况,从而用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线,进而可防止产品中存在漏做拆分槽线的PCB产品。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案。
一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法,包括以下步骤:
S1、在生产板的外层的线路区域制作外层线路,同时在生产板的外层的工艺边上制作两个由检测铜线相连的槽线检测PAD,所述检测铜线与生产板上的外型线具有公共点。
优选的,所述槽线检测PAD呈直径为1.00mm的圆形。
优选的,两所述槽线检测PAD之间的检测铜线呈V型,所述检测铜线与外型线具有两个公共点。
S2、在生产板的外层制作阻焊层及印字符,所述阻焊层在槽线检测PAD处设置开窗使槽线检测PAD完全露出。
优选的,所述阻焊层位于槽线检测PAD处的开窗呈直径为1.50mm的开窗,且开窗与槽线检测PAD同圆心。
S3、对生产板进行表面处理和成型加工后,制得PCB;检测PCB的电气性能的同时检测工艺边上两个槽线检测PAD的开短路状态;若显示短路状态,则表示该PCB漏做拆分槽线;若显示开路状态,则表示该PCB已做拆分槽线。
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