[发明专利]半耦合馈电的低频辐射单元及多系统共体天线

权利要求书

1.一种半耦合馈电的低频辐射单元，其特征在于，所述低频辐射单元呈“十”字形结构，包括：

一对极化正交的偶极子，每个所述偶极子均包括第一辐射臂和第二辐射臂，所述第一辐射臂的固定端设有第一通孔，所述第二辐射臂的固定端设有耦合腔体；

巴伦组件，所述巴伦组件包括与所述第一辐射臂一一对应的第一巴伦、以及与所述第二辐射臂一一对应的第二巴伦，所述第一巴伦与所述第一辐射臂的固定端固定连接，所述第二巴伦与所述第二辐射臂的固定端固定连接；

与所述偶极子一一对应的馈电组件，所述馈电组件包括馈电片及连接件，所述馈电片的一端固设于所述连接件上、并通过所述连接件设置于所述耦合腔体内，且所述馈电片的另一端悬空设置于所述第一通孔上方；及

线缆，所述线缆包括相互绝缘的外导体及内导体，所述外导体与所述第一巴伦导通，所述内导体穿过所述第一通孔后、并与所述馈电片的另一端导通。

2.根据权利要求1所述的低频辐射单元，其特征在于，所述连接件与所述耦合腔体卡扣连接固定。

3.根据权利要求2所述的低频辐射单元，其特征在于，所述耦合腔体设有贯穿其两端的第二通孔，所述连接件的一端设有限位体，所述连接件的另一端能够插入所述第二通孔内，且所述连接件的另一端设有卡部；当所述连接件插入所述第二通孔的预设位置时，所述限位体与所述耦合腔体的一端限位配合，且所述卡部与所述耦合腔体的另一端限位配合，将所述连接件固设于耦合腔体上。

4.根据权利要求3所述的低频辐射单元，其特征在于，所述馈电片包括第一段体及第二段体，所述第一段体的一端与所述内导体导通，所述第一段体的另一端与所述第二段体的一端固定，所述第二段体通过所述连接件设置于所述第二通孔中；其中，一个馈电片的第一段体设有避让另一馈电片的第一段体的避让部，使得两个馈电片之间正交时不会互相干涉。

5.根据权利要求4所述的低频辐射单元，其特征在于，所述连接件设有与所述第一段体夹固配合的夹持部、与所述第二段体套接配合的连接孔、以及与所述第二段体的自由端相抵压的承压体，所述夹持部设置于所述连接件的一端上，所述承压体靠近所述卡部设置，所述连接孔设置于所述夹持部与所述承压体之间。

6.根据权利要求5所述的低频辐射单元，其特征在于，所述夹持部包括间隔设置于所述连接件的一端上的第一夹体及第二夹体，所述第一夹体设有向所述第二夹体凸出的第一凸起，所述第二夹体设有向所述第一夹体方向凸出的第二凸起，所述第一凸起与所述第二凸起相配合形成抵持部。

7.根据权利要求5所述的低频辐射单元，其特征在于，所述承压体上还设有与所述第二段体的另一端套接配合的安装孔。

8.根据权利要求3所述的低频辐射单元，其特征在于，所述卡部包括至少两个间隔设置于所述连接件的端部的卡钩，所述卡钩弹性设置。

9.根据权利要求1至8任一项所述的低频辐射单元，其特征在于，两个所述第一巴伦的另一端及两个所述第二巴伦的另一端通过底座连接成一整体。

10.一种多系统共体天线，其特征在于，包括反射板和安装在反射板上的智能天线系统、低频基站系统及高频基站系统，所述智能天线系统靠近所述反射板的一端设置，所述高频基站系统靠近所述反射板的另一端设置；低频基站系统包括第一低频辐射单元及如权利要求1至9任一项所述低频辐射单元，所述低频辐射单元嵌套在所述智能天线系统中，所述第一低频辐射单元嵌套在高频基站系统中；其中，所述第一低频辐射单元的辐射结构为矩形、十字形或多边形状中的一种。