[发明专利]半耦合馈电的低频辐射单元及多系统共体天线

说明书

本发明公开了一种半耦合馈电的低频辐射单元及多系统共体天线，该低频辐射单元包括：一对极化正交的偶极子，每个偶极子均包括第一辐射臂和第二辐射臂，第一辐射臂的固定端设有第一通孔，第二辐射臂的固定端设有耦合腔体；用于支撑偶极子的巴伦组件；馈电组件，馈电组件包括馈电片及连接件，馈电片的一端固设于连接件上、并通过连接件设置于耦合腔体内，且馈电片的另一端悬空设置于第一通孔上方；及线缆，线缆包括相互绝缘的外导体及内导体，外导体与第一巴伦导通，内导体穿过第一通孔、并与馈电片的另一端导通。该低频辐射单元能减小对嵌套其内的智能天线系统的影响。该多系统共体天线采用了上述低频辐射单元，具有更好的辐射和电路性能。

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种半耦合馈电的低频辐射单元及多系统共体天线。

背景技术

随着移动通信网络制式的增多，为了优化资源配置，节省站址和天馈资源，减小物业协调难度，降低投资成本，共站共址的多系统共体天线逐渐成为运营商建网的首选。

目前，运营商选用的多系统共体天线通常是在一副天线罩内把智能天线系统(1880～1920MHz，2010～2025MHz，2575～2635MHz)和基站天线系统(880～960MHz，1710～1880MHz)有效集成。该实现集成方案是在智能天线阵列中嵌套基站低频(880～960MHz)辐射单元，但是嵌套于智能天线阵列中的基站天线系统中低频辐射单元与智能天线阵列互耦严重，会严重影响智能天线阵列的指标。

发明内容

基于此，有必要提供一种半耦合馈电的低频辐射单元及多系统共体天线；该低频辐射单元具有半耦合馈电结构，能减小对嵌套其内的智能天线系统的影响；该多系统共体天线采用了上述低频辐射单元，具有体积小、各系统之间相互耦合小的特点，且具有更好的辐射和电路性能。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种半耦合馈电的低频辐射单元，所述低频辐射单元呈“十”字形结构，包括：一对极化正交的偶极子，每个所述偶极子均包括第一辐射臂和第二辐射臂，所述第一辐射臂的固定端设有第一通孔，所述第二辐射臂的固定端设有耦合腔体；巴伦组件，所述巴伦组件包括与所述第一辐射臂一一对应的第一巴伦、以及与所述第二辐射臂一一对应的第二巴伦，所述第一巴伦与所述第一辐射臂的固定端固定连接，所述第二巴伦与所述第二辐射臂的固定端固定连接；与所述偶极子一一对应的馈电组件，所述馈电组件包括馈电片及连接件，所述馈电片的一端固设于所述连接件上、并通过所述连接件设置于所述耦合腔体内，且所述馈电片的另一端悬空设置于所述第一通孔上方；及线缆，所述线缆包括相互绝缘的外导体及内导体，所述外导体与所述第一巴伦导通，所述内导体穿过所述第一通孔后、并与所述馈电片的另一端导通。

上述半耦合馈电的低频辐射单元，通过巴伦组件将一对极化正交的偶极子固设于反射板上，并分别在偶极子上设置馈电片；该馈电片的一端通过连接件设置于耦合腔体内，该馈电片的另一端悬空设置于第一辐射臂上，并与线缆的内导体导通，线缆的外导体与第一巴伦导通，如此形成半耦合馈电结构；使得本低频辐射单元，相对于现有的全耦合馈电的低频辐射单元结构简单，加工方便；相对于现有的直接焊接馈电的低频辐射单元频段带宽更宽，驻波更好。将上述低频辐射单元应用于多系统共体天线后，能够使得各系统之间相互耦合小，具有更好的辐射和电路性能。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述连接件与所述耦合腔体卡扣连接固定。

在其中一个实施例中，所述耦合腔体设有贯穿其两端的第二通孔，所述连接件的一端设有限位体，所述连接件的另一端能够插入所述第二通孔内，且所述连接件的另一端设有弹性设置的卡部；当所述连接件插入所述第二通孔的预设位置时，所述限位体与所述耦合腔体的一端限位配合，且所述卡部与所述耦合腔体的另一端限位配合，将所述连接件固设于耦合腔体上。如此可以通过将连接件插入所述第二通孔中，并使限位体与卡部配合形成限位结构，将所述连接件固设于耦合腔体上。