[发明专利]一种加成型灌封胶及其制备方法和使用方法

说明书

本发明提供了一种加成型灌封胶及其制备方法和使用方法，所述灌封胶由A组分和B组分组成，所述A组分按重量份数包括如下组分：基料100重量份；反应型稀释剂1‑10重量份；交联剂0.3‑10重量份；抑制剂0.001‑0.1重量份；所述B组分按重量份数包括如下组分：基料100重量份；反应型稀释剂1‑10重量份；铂催化剂0.2‑2重量份。本发明提供的灌封胶添加了反应型稀释剂，反应型稀释剂既可以降低灌封胶的粘度以便于灌封胶的应用，又可以参与反应，避免了非反应性稀释剂的析出影响电子产品的应用的缺点。

技术领域

本发明属于灌封胶技术领域，涉及一种加成型灌封胶及其制备方法和使用方法。

背景技术

灌封胶，用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别；灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等的作用。随着电子技术的快速发展，电子设备的应用已经在迅速地扩张发展，灌封胶的可操作性越来越受到关注。灌封胶拥有好的操作性，容易流淌到电子电器的底部和缝隙，可以加快电子电器厂家的效率；同时也能够保证电子电器被完整包裹，达到良好的防水、防尘、绝缘等效果。

加成型灌封胶是灌封胶中的一种，由于其在硫化过程中不产生副产物、收缩率极小、能深层固化、对接触的材料无腐蚀，同时具有耐高低温、绝缘性优异、弹性好、导热性能好等优点，是电子电器行业首选的灌封材料；加成型灌封胶能够大幅度的提高电子电器的精度和寿命，近年来得到广泛的应用。CN103756631A公开了一种双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，A组分由基料、铂催化剂和偶联剂混合制成，B组分由基料、偶联剂、抑制剂和增粘剂混合制成，虽然灌封胶具有良好的导热性和较好的粘结性，但是固化前粘度较高，流动性较差；CN103351627A公开了一种加成型导热硅橡胶，其稀释剂为二甲基硅油，但二甲基硅油存在析出的风险，影响产品的品质；CN103146340A使用铝酸酯、KH570和KH550混合的复配型偶联剂对氧化铝进行改性，制备的灌封胶粘度在2000-3000cP范围内，在滴加复配型偶联剂后脱水共混2h，冷却后用三辊研磨3次获得基料虽然降低了灌封胶的粘度，但是该方法增加了制备的步骤，降低了产品的生产效率；CN107459963A公开了一种有机硅灌封胶，其包括40-50份有机硅树脂、10-20份改性纳米铝粉、10-20份甲基丙烯酸双酯、5-6份固化剂、5-6份缓凝剂、10-20份稀释剂、3-5份消泡剂和10-20份琼脂液，其中，稀释剂为二乙醇二缩水甘油酯、邻甲苯基缩水甘油醚或新戊二醇二缩水甘油醚中的任意一种，仍旧存在分子析出的风险，进而可能会影响电子产品性能。

目前需要开发一种新的灌封胶在保证灌封胶固化前流动性的同时满足其他应用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加成型灌封胶及其制备方法和使用方法，本发明通过在灌封胶中添加反应型稀释剂，显著降低了灌封胶的粘度，增加了灌封胶的可操作性。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种加成型灌封胶，所述灌封胶由A组分和B组分组成，所述A组分按重量份数包括如下组分：

所述B组分按重量份数包括如下组分：

基料 100重量份；

反应型稀释剂 1-10重量份；

铂催化剂 0.2-2重量份。

本发明提供的灌封胶添加了反应型稀释剂，反应型稀释剂即可以降低灌封胶的粘度以便于应用，又可以参与反应，避免了非反应性稀释剂的析出影响电子产品的应用的缺点。