[发明专利]双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用有效
| 申请号： | 201810811979.9 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN108913089B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李培 | 申请（专利权）人： | 深圳天鼎新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双组份 封装 制备 方法 使用方法 以及 应用 | ||
1.一种双组份封装胶，其特征在于，所述封装胶由A组分和B组分组成，其中，所述A组分按重量份数包括如下组分：
所述B组分按重量份数包括如下组分：
所述甲基乙烯基聚硅氧烷树脂结构式如下：(Me3SiO1/2)a(ViMe2SiO1/2)b(SiO2)；
其中，a＝0.4-1.0，b＝0.4-1.0，a+b＝0.8-1.5；
所述苯基耐热硅油中苯基的质量百分含量为12-20％；
所述苯基耐热硅油的粘度为100-800cP；
所述苯基耐热硅油为苯基乙烯基硅油；
所述苯基乙烯基硅油中乙烯基的含量为0.2-1.0wt％；
所述耐热助剂为含20wt％氧化铈的乙烯基硅油；
所述氧化铈的粒径为10-20nm；
所述苯基耐热硅油和耐热助剂的质量比为(5-10):1；
所述双组份封装胶的制备方法包括如下步骤：
(A)在室温下，将配方量的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂、甲基乙烯基硅油、苯基耐热硅油和耐热助剂在氮气氛围中混合均匀，混合过程中控制温度≤30℃，然后加入催化剂，在真空状态下混合均匀，得到A组分；
(B)在室温下，将配方量的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂、甲基乙烯基硅油、含氢硅油和增粘剂在氮气氛围中混合均匀，混合过程中控制温度≤30℃，然后加入抑制剂，在真空状态下混合均匀，得到B组分。
2.根据权利要求1所述的双组份封装胶，其特征在于，所述甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油。
3.根据权利要求1所述的双组份封装胶，其特征在于，在甲基乙烯基硅油中，乙烯基的含量为0.01-0.5wt％。
4.根据权利要求1所述的双组份封装胶，其特征在于，所述甲基乙烯基硅油的粘度为1000-20000cP。
5.根据权利要求1所述的双组份封装胶，其特征在于，所述甲基乙烯基硅油的粘度为5000-10000cP。
6.根据权利要求1所述的双组份封装胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.2-1.2wt％。
7.根据权利要求1所述的双组份封装胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.6-1.2wt％。
8.根据权利要求1所述的双组份封装胶，其特征在于，所述催化剂为铂-甲基乙烯基聚硅氧烷配合物。
9.根据权利要求8所述的双组份封装胶，其特征在于，在铂-甲基乙烯基聚硅氧烷配合物中，所述铂的含量为2000-8000ppm。
10.根据权利要求8所述的双组份封装胶，其特征在于，在铂-甲基乙烯基聚硅氧烷配合物中，所述铂的含量为3000-5000ppm。
11.根据权利要求1所述的双组份封装胶，其特征在于，所述增粘剂为乙烯基硅氧烷和/或硅硼改性的硅烷偶联剂。
12.根据权利要求1所述的双组份封装胶，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇和/或甲基丁炔醇。
13.根据权利要求1-12任一项所述的双组份封装胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(A)在室温下，将配方量的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂、甲基乙烯基硅油、苯基耐热硅油和耐热助剂在氮气氛围中混合均匀，混合过程中控制温度≤30℃，然后加入催化剂，在真空状态下混合均匀，得到A组分；
(B)在室温下，将配方量的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂、甲基乙烯基硅油、含氢硅油和增粘剂在氮气氛围中混合均匀，混合过程中控制温度≤30℃，然后加入抑制剂，在真空状态下混合均匀，得到B组分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天鼎新材料有限公司，未经深圳天鼎新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810811979.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
