[发明专利]双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用

说明书

本发明提供了一种双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用，所述封装胶由A组分和B组分组成，其中，所述A组分按重量份数包括如下组分：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂30‑50重量份；甲基乙烯基硅油40‑60重量份；苯基耐热硅油5‑10重量份；耐热助剂0.1‑3重量份；催化剂0.2‑1.0重量份；所述B组分按重量份数包括如下组分：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂30‑50重量份；甲基乙烯基硅油40‑60重量份；含氢硅油5‑15重量份；增粘剂2‑5重量份；抑制剂0.2‑1.0重量份。本发明提供的双组份封装胶中包括特定重量份的苯基耐热硅油和耐热助剂，二者相互作用，协同增效，较大程度的提高了封装胶的耐热性能。

技术领域

本发明属于封装胶技术领域，涉及一种双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用。

背景技术

LED集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目，组合封装成不同功率光源，最后使用硅胶材料等对芯片和基板进行封装。大功率集成LED在使用过程中会产生大量的热，这就需要胶水耐高温达到260℃以上，并且散热好，耐候性佳，可长时间在-60℃-280℃使用；并且封装胶与集成封装的环氧、玻璃、PPA、PCB、塑料、铝基板等接触，需要较好的韧性、弹性和粘接性。

CN104710796A公开了一种COB封装用有机硅封装胶组合物，由A组分和B组分按质量1:1组成，A组分为甲基乙烯基硅树脂50-60份，甲基乙烯基硅油30-40份，催化剂0.1-0.3份，粘接剂3-5份；B组分甲基硅树脂50-60份，甲基乙烯基硅油30-40份，交联剂1-4份，抑制剂0.4-0.5份；虽然该封装胶组合物具有良好的透光率和耐冷热冲击性能，但在250℃高温下易开裂，稳定性不佳。CN106497507A公开了一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法，由重量配比1:1的A组分和B组分组成，A组分包括甲基乙烯基硅树脂50-60份、甲基乙烯基硅油30-40份和催化剂0.1-0.3份，B组分包括甲基硅树脂50-60份、甲基乙烯基硅油30-40份、交联剂1-4份和抑制剂0.4-0.5份，虽然封装胶具有较好的粘结性，但是在200℃以上高温易开裂；CN107674643A公布了一种倒装COB用耐高温封装胶，包括等质量的A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅油90-110份、铂系催化剂0.1-0.5份、增粘剂1-5份和耐热剂0.1-2份；B组分包括乙烯基MQ硅树脂50-80份、交联剂30-60份、抑制剂0.01-0.05份，该封装胶耐温性好，透光性好，但其采用镧系金属络合物作为耐热助剂，目前尚未工业化，难以获得且成本较高。

现有的封装胶存在的主要问题是耐高温性能及韧性较差，难以保证长期耐用性，当温度超过250℃时，容易变硬开裂，极大的影响光效以及LED的使用寿命，因此需要开发一种耐高温性能良好的封装胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用，本发明提供的双组份封装胶韧性好、耐高温性好，在高温下硬度变化不明显，在280℃时仍然可以保持性能稳定。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种双组份封装胶，所述封装胶由A组分和B组分组成，其中，所述A组分按重量份数包括如下组分：

所述B组分按重量份数包括如下组分：

本发明提供的双组份封装胶中包括特定重量份的苯基耐热硅油和耐热助剂，苯基耐热硅油中的苯基可以增加材料的耐热性的同时又由于在封装胶中添加了耐热助剂，耐热助剂可以通过捕捉硅胶由于高温被氧化产生的自由基来抑制硅氧烷的高温氧化和降解，因此二者相互作用，协同增效，较大程度的提高了封装胶的耐热性能。

在本发明中，所述甲基乙烯基聚硅氧烷树脂的重量份数为30-50重量份，例如32重量份、35重量份、38重量份、40重量份、42重量份、45重量份、48重量份等。