[发明专利]柔性面板的制作方法及制作装置

说明书

一种柔性面板的制作方法及制作装置，该柔性面板包括弯折区，该制作方法包括：提供面板单元，该面板单元包括层叠的柔性基板和背膜，该面板单元包括对应于该柔性面板的面板区和位于该面板区之外的非面板区；去除该面板单元的该非面板区，同时一并剥离该背膜位于该柔性面板的弯折区内的剥离部分。该柔性面板的制作方法及制作装置，可以克服该背膜的剥离部分难以准确剥离的问题，并且不需要额外的背膜剥离工艺步骤，节省了工艺成本。

技术领域

本公开实施例涉及一种柔性面板的制作方法及制作装置。

背景技术

随着柔性电子技术的发展，具有可折叠性能的柔性电子装置逐渐受到人们的青睐。例如，为了实现显示装置的窄边框甚至无边框显示，可以对显示装置的非显示区进行弯折处理；或者为了便于携带，也可以对电子装置进行弯曲处理。柔性电子装置的性能与制备工艺技术息息相关，如何改善柔性电子工艺技术，是本领域关注的问题。

发明内容

本公开实施例提供一种柔性面板的制作方法，所述柔性面板包括弯折区，所述制作方法包括：提供面板单元，所述面板单元包括层叠的柔性基板和背膜，所述面板单元包括对应于所述柔性面板的面板区和位于所述面板区之外的非面板区；去除所述面板单元的所述非面板区，同时一并剥离所述背膜位于所述柔性面板的弯折区内的剥离部分。

例如，对所述柔性基板进行切割处理，使所述柔性基板分离为第一基板部分和第二基板部分；所述第一基板部分对应所述非面板区，所述第二基板部分对应所述面板区；对所述背膜进行切割处理，使所述背膜分离为第一背膜部分和第二背膜部分；所述第一背膜部分包括彼此连接的第一子部和第二子部，所述第一子部对应所述非面板区，所述第二子部为所述背膜对应于所述弯折区的剥离部分。

例如，所述柔性基板包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述背膜位于所述柔性基板的第一表面上，对所述柔性基板进行切割处理包括：将所述面板单元放置在第一处理台上，所述柔性基板的第二表面背离所述第一处理台，对所述柔性基板进行第一切割处理，以使得所述柔性基板分离为所述第一基板部分和所述第二基板部分。

例如，对所述背膜进行切割处理包括：翻转所述面板单元将所述面板单元放置在第二处理台上，使得所述柔性基板的第一表面背离所述第二处理台，对所述背膜进行第二切割处理，使得所述背膜分离为所述第一背膜部分和所述第二背膜部分。

例如，对所述柔性基板进行第一切割处理的同时，除了所述第二子部的周边外，还沿所述第一切割处理的切割路径对所述背膜进行第二切割处理。

例如，对所述背膜进行切割处理还包括：翻转所述面板单元使将所述面板单元放置在第二处理台，所述柔性基板的第一表面背离所述第二处理台，沿所述第二子部的周边对所述背膜进行第二切割处理，使得所述背膜分离为所述第一背膜部分和所述第二背膜部分。

例如，在所述柔性基板的第一表面背离所述第二处理台的情况下，去除所述面板单元的所述非面板区。

例如，去除所述面板单元的所述非面板区包括：使所述第一基板部分与所述第二处理台分离，并以所述第一基板部分为作用点，将所述背膜的第二子部从所述柔性基板剥离。

例如，使所述第一基板部分与所述第二处理台分离包括：从所述第二处理台拾取所述第一基板部分，将所述第一基板部分与所述第二处理台分离。

例如，从所述第二处理台拾取所述第一基板部分包括：使用刀片插入到所述第一基板部分与所述第二处理台之间，并抬起所述第一基板部分。

例如，从所述第二处理台拾取所述第一基板部分包括：所述第二处理台中设置的支撑杆突出于所述第二处理台以抬起所述第一基板部分。

例如，使所述第一基板部分与所述第二处理台分离还包括：使用夹子夹持所述第一基板部分，并带动所述第一基板部分以剥离所述背膜的第二子部。