[发明专利]一种LED光源的封装方法有效
| 申请号： | 201810815831.2 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN108598249B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑剑飞;郑文财 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 张伟星 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键合线 封装 封装胶 受热膨胀 封装工艺 加热处理 空腔 拉断 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源的封装方法，包括固晶、焊线和点胶步骤，并制得LED光源，其特征在于，还包括以下步骤：
S1、将制得的LED光源置于一承载台上，并将LED光源加热至特定温度T1；
S2、利用指向性的红外光束对LED光源的所有键合线进行加热，使键合线的温度达到T2，其中T2＞T1,使键合线周围的封装胶受热膨胀，并形成以键合线为轴心的空腔；
S3、冷却LED光源，以使键合线与封装胶完全脱离。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：其中，T2≥T1+60℃。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于：其中，T2≥T1+80℃。
4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于：其中，T1为80～100℃，T2为180～200℃。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述键合线为铜线或者合金线。
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