[发明专利]一种LED光源的封装方法

说明书

本发明涉及一种LED光源的封装方法，该封装封装将通过现有封装工艺制得的LED光源的键合线进行加热处理，使得键合线与封装胶分离形成空腔，使得LED光源工作时封装胶受热膨胀不会直接作用在键合线上，避免键合线因封装胶受热膨胀将其拉断。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体是涉及一种LED光源的封装方法。

背景技术

LED光源的寿命与LED芯片、封装胶、线材等材料的寿命息息相关。现在LED芯片技术已经趋于成熟，由LED芯片异常导致的失效已经相对较少，比较多的是用于焊接芯片的线材由于封装胶体的受热膨胀而导致线材断线造成的失效,特别是在高温度的环境，这种因封装胶体受热膨胀而导致线材断线造成的失效的情况更为多见。

为了降低线材因封装胶体受热膨胀导致断线，现有的方案主要有以下几个方向：一是材料，如采用低膨胀系数的硅胶，但此类硅胶气密性不好，往往会带来较大的光衰，或采用金线作为焊接材料，金线的延展性好，在面对胶体应力确实起到一定作用，但价格昂贵，且不能从根本解决问题；二是封装工艺，如采用荧光粉沉淀的工艺来减少胶体带来的应力，但此方案所需荧光粉量为常规的2倍，并且设备投资费用高，工序繁杂影响产能，或采用“远程荧光粉”的设计，其灯珠内部线材周围不存在胶体，没有了胶体的应力作用，但灯珠设计复杂，比如气密性问题等等。

发明内容

本发明旨在提供一种LED光源的封装方法，以解决现有的LED光源中封装胶受热膨胀将键合线拉断的问题。

具体方案如下：

一种LED光源的封装方法，包括固晶、焊线和点胶步骤，并制得LED光源，还包括以下步骤：

S1、将制得的LED光源置于一承载台上，并将LED光源加热至特定温度T1；

S2、利用指向性的红外光束对LED光源的所有键合线进行加热，使键合线的温度达到T2，使键合线周围的封装胶受热膨胀，并形成以键合线为轴心的空腔；

S3、冷却LED光源，以使键合线与封装胶完全脱离。

进一步的，其中，T2≥T1+60℃。

进一步的，其中，T2≥T1+80℃。

进一步的，其中，T1为80～120℃，T2为160～220℃。

进一步的，其中，T1为80～100℃，T2为180～200℃。

进一步的，所述键合线为铜线或者合金线。

本发明提供的LED光源的封装方法与现有技术相比较具有以下优点：本发明提供的封装方法通过对键合线的加热，使键合线周围的封装胶受热膨胀，并形成以键合线为轴心的空腔,使得键合线完全与封装胶脱离，从根本上解决键合线因封装胶受热膨胀将其拉断的问题。

附图说明

图1示出了经过现有工艺制得的LED光源。

图2示出了步骤S2的制作的示意图。

图3示出了经过步骤S2制得空腔的示意图。

图4示出了LED光源在受热情况下键合线在空腔中位置的示意图。

图5示出了LED光源在冷却情况下键合线在空腔中位置的示意图。

图6示出了通过该封装方法制得LED光源的实际产品图。

具体实施方式