[发明专利]吸附夹具及电子产品壳体加工的方法

权利要求书

1.一种吸附夹具，其特征在于，包括基座、安装在所述基座上的吸附板、以及连接所述吸附板的真空管；所述基座内设有一开口腔体，所述基座上设有贯穿孔；所述吸附板由弹性材料制成，所述吸附板位于所述腔体内，所述吸附板的上端部设有若干吸附槽，所述吸附板还设有连通所述吸附槽的气孔，所述气孔与所述贯穿孔对应连通，所述真空管的一端通过所述贯穿孔与所述气孔连通；所述吸附板与所述腔体匹配，所述吸附板的侧壁与所述腔体的内壁贴合；所述基座的上端部围绕腔体设有若干间隔设置的槽孔，所述槽孔的内侧端连通腔体，所述槽孔的外侧端为封闭设置；所述吸附槽分别与所述槽孔对应连通；还包括连接所述基座和所述吸附板的紧固件，所述腔体的底部设有沉孔，所述吸附板上设有连接孔，所述连接孔与所述沉孔对应；所述紧固件包括公端和母端，所述公端穿过所述沉孔延伸至所述连接孔内，所述母端穿过所述连接孔可拆卸的套设连接在所述公端上。

2.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述吸附槽包括若干间隔设置的横向槽和若干间隔设置的纵向槽，所述横向槽与所述纵向槽交叉设置。

3.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述基座的上端部还有环形槽，所述环形槽环绕腔体的外侧设置，所述环形槽内容置有密封圈。

4.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述贯穿孔设于基座的侧壁上，所述气孔设于吸附板的侧壁上。

5.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述基座的材质为金属。

6.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述吸附板的材质为聚氨酯。

7.一种电子产品壳体的加工方法，基于权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述电子产品壳体的加工方法包括如下步骤：

提供金属板材，所述金属板材的厚度为2.3mm-2.7mm，所述金属板材具有相对设置的内轮廓面和外轮廓面；

锻压加工所述内轮廓面；

将经过锻压加工的所述金属板材放置在所述吸附板上，所述内轮廓面与所述吸附板贴合，所述内轮廓面的边侧与所述基座的上端部接触，通过所述真空管、贯穿孔及气孔对所述吸附槽进行抽真空，吸附槽吸附所述内轮廓面，所述吸附板对所述金属板材的内轮廓面作柔性支撑；

CNC加工吸附在所述吸附板上的金属板材的外轮廓面，得到壳体。