[发明专利]吸附夹具及电子产品壳体加工的方法

说明书

本发明涉及一种吸附夹具及电子产品壳体的加工方法，电子产品壳体的加工方法包括如下步骤：提供金属板材，金属板材具体相对设置的内轮廓面和外轮廓面；锻压加工内轮廓面；将经过锻压加工的金属板材放置在吸附板上，内轮廓面与吸附板贴合，内轮廓面的边侧与基座的上端部接触，通过真空管、贯穿孔及气孔对吸附槽进行抽真空，吸附槽吸附内轮廓面；CNC加工吸附在所述吸附板上的金属板材的外轮廓面，得到壳体。上述电子产品壳体的加工方法在CNC加工过程中，吸附板对金属板材的内轮廓面作柔性支撑，可消除内轮廓面在锻压加工时产生的振刀纹等不良外观痕迹，壳体的内轮廓面和外轮廓面的轮廓度公差小。

技术领域

本发明涉及电子产品生产技术领域，特别是涉及一种吸附夹具及电子产品壳体的加工方法。

背景技术

随着社会的发展，电子设备越来越广泛地应用于人们的生产和生活。电子产品的壳体是用于支撑、连接及保护位于壳体内的电子部件，由于金属及合金类壳体具有良好的散热性能及较高的硬度，从而现在的电子产品的壳体越来越多采用金属及合金壳体，例如手机、平板电脑及电视机壳体等。

目前对电子产品壳体内外轮廓面加工的方式主要有以下两种：一种是经CNC完成电子产品壳体的内、外轮廓面加工，CNC(CNC，Computerized Numerical Control Machine，计算机数字控制机床，简称数控机床)加工会产生非常多的废料，材料利用率低；另一种是经锻压完成电子产品壳体的内、外轮廓面加工，锻压坯料加工废料少，即原材料和加工时间相对CNC较少，节约成本，但锻压加工的内、外轮廓面的轮廓度公差相对CNC加工更大，加大了后续CNC的加工难度，产品良品率偏低。

发明内容

基于此，有必要针对目前传统技术的问题，提供一种吸附夹具及电子产品壳体的加工方法。

一种吸附夹具，包括基座、安装在所述基座上的吸附板、以及连接所述吸附板的真空管；所述基座内设有一开口腔体，所述基座上设有贯穿孔；所述吸附板由弹性材料制成，所述吸附板位于所述腔体内，所述吸附板的上端部设有若干吸附槽，所述吸附板还设有连通所述吸附槽的气孔，所述气孔与所述贯穿孔对应连通，所述真空管的一端通过所述贯穿孔与所述气孔连通。

吸附夹具通过在基座上安装吸附板，吸附板连接有真空管，定位时，通过真空吸附将金属板材定位在吸附板上，可有效防止金属板材变形；吸附板由弹性材料制成，对金属板材表面作柔性支撑，可消除金属板材表面在上个工序加工中产生的振刀纹及阳极后暗影等不良外观痕迹；同时，有利于提高金属板材表面与吸附板的贴合度，即加强金属板件定位的稳定性，有利于提高加工精度。

在其中一个实施例中，所述吸附槽包括若干间隔设置的横向槽和若干间隔设置的纵向槽，所述横向槽与所述纵向槽交叉设置。

在其中一个实施例中，所述基座的上端部还有环形槽，所述环形槽环绕腔体的外侧设置，所述环形槽内容置有密封圈。

在其中一个实施例中，所述基座的上端部围绕腔体设有若干间隔设置的槽孔，所述槽孔的内侧端连通腔体，所述槽孔的外侧端为封闭设置；所述吸附槽分别与所述槽孔对应连通。

在其中一个实施例中，所述贯穿孔设于基座的侧壁上，所述气孔设于吸附板的侧壁上。

在其中一个实施例中，所述基座的材质为金属。

在其中一个实施例中，所述吸附板的材质为聚氨酯。

在其中一个实施例中，还包括连接所述基座和所述吸附板的紧固件。

在其中一个实施例中，所述腔体的底部设有沉孔，所述吸附板上设有连接孔，所述连接孔与所述沉孔对应；所述紧固件包括公端和母端，所述公端穿过所述沉孔延伸至所述连接孔内，所述母端穿过所述连接孔套设在所述公端上。

一种电子产品壳体的加工方法，基于如上所述的吸附夹具，所述电子产品壳体的加工方法包括如下步骤：