[发明专利]高低温测试设备及其测试方法

权利要求书

1.一种电子元件的高低温测试设备，包括压接头及测试基座，该测试基座包括芯片容置槽，其用于容置电子元件，该压接头用于压抵该电子元件；该压接头包括：

降温模块，其包括第一端面以及第二端面，该降温模块用于降低该电子元件的温度从而利于进行低温测试；

升温模块，其邻接于该降温模块的该第二端面，该升温模块用于升高该电子元件的温度从而利于进行高温测试；以及

散热模块，其包括散热鳍片以及至少一个导热件，该散热鳍片邻接于该降温模块的该第一端面，该至少一个导热件组装于该升温模块和该散热鳍片之间。

2.如权利要求1所述的电子元件的高低温测试设备，其还包括压抵件，其连接于该升温模块，并用于抵压该电子元件。

3.如权利要求2所述的电子元件的高低温测试设备，其还包括压接框架及压接臂，该降温模块、该升温模块、该散热模块及该压抵件组装于该压接框架，该压接臂连接于该压接框架并驱使其升降作动。

4.如权利要求1所述的电子元件的高低温测试设备，其中，该降温模块及该升温模块中的至少一者的内部设有容室或流道以供容设或导流温控流体。

5.如权利要求1所述的电子元件的高低温测试设备，其中，该升温模块包括加热器。

6.如权利要求1所述的电子元件的高低温测试设备，其中，该散热模块还包括风扇，其组装于该散热鳍片的一侧。

7.一种电子元件的高低温测试方法，包括以下步骤：

(A)提供电子元件至测试基座，压接头压抵该电子元件；以及

(B)该压接头对该电子元件升温或降温，使该电子元件的温度达到一个高温特定值或一个低温特定值后进行检测；

其中，当进行低温测试时，对该压接头的降温模块内充填液态氮气而开始对该电子元件降温；

其中，当进行高温测试时，升温模块对该电子元件升温，而该电子元件的温度高于该高温特定值后，通过该压接头的散热模块对该电子元件降温，

其中，该散热模块包括散热鳍片及至少一个导热件，所述至少一个导热件组装于该升温模块和该散热鳍片之间。

8.如权利要求7所述的电子元件的高低温测试方法，其中，该散热模块还包括风扇；当进行该高温测试时，而该电子元件的温度高于该高温特定值后，通过该风扇吹送流体至该散热鳍片以使该电子元件降温。

9.如权利要求8所述的电子元件的高低温测试方法，其中，当先后进行该高温测试和该低温测试时，于该低温测试之前，通过该风扇吹送流体至该散热鳍片以使该电子元件降温降至一个特定温度后，再对该压接头的该降温模块充填该液态氮气。