[发明专利]高低温测试设备及其测试方法

说明书

本发明涉及一种高低温测试设备及其测试方法，其主要包括压接头及测试基座，压接头内包括降温模块、升温模块及散热模块，散热模块包括散热鳍片及导热件，而导热件组装于升温模块和散热鳍片之间。其中，当进行低温测试时，对压接头的降温模块内充填液态氮气而开始对电子元件降温；当进行高温测试时，升温模块对电子元件升温，而电子元件的温度高于高温特定值后，通过散热模块对电子元件降温。借此，进行低温测试时，能迅速降温；进行高温测试时，除了能迅速升温外，又可有效地对测试中的电子元件进行散热，以维持于特定的测试温度。

技术领域

本发明涉及一种高低温测试设备及其测试方法，特别是指一种适用于对电子元件升温或降温后再检测其优劣的测试设备及测试方法。

背景技术

一般电子元件不可避免地都有处于极端气候环境下操作的可能，例如低温的寒带气候地区或高温的热带气候。然而，当电子元件处于高温或低温的状态下，能否正常运作，实为电子元件厂商及一般消费大众关注之重点之一。

再者，为了测试电子元件可否在不同温度环境下正常运作，电子元件的测试厂商无不绞尽脑汁地开发相关的检测设备。请一并参阅图1，图1为公知电子元件高低温检测设备，如图中所示，升降臂11下方连接冷盘12，而冷盘12下方再连接加热器13，且加热器13下方又连接接触块14。

其中，当欲进行低温测试时，冷盘12内充填液态氮和空气的混合气体，因液态氮的温度相当低，约-196℃，所以可以很快地把电子元件C的温度降到相当低温的测试温度。再者，当欲进行高温测试时，加热器13通过接触块14对电子元件C加热。

然而，加热过程中难免会因为加热过度或因为电子元件C高速运转而产生高温，而导致电子元件C温度过高；此时，液态氮会少量地灌入冷盘12，以作为散热之用。不过，因为加热器13从中阻隔了冷盘12和电子元件C，导致电子元件C上的高热仍然无法顺利排出，降温效果不明显又浪费液态氮。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高低温测试设备及其测试方法，欲进行低温测试时，能迅速降温；欲进行高温测试时，除了能迅速升温外，还可有效地对测试中的电子元件进行散热，以维持于特定的测试温度。

为达成上述目的，本发明的一种电子元件的高低温测试设备，包括压接头及测试基座，而测试基座包括芯片容置槽，其用于容置电子元件；压接头用于压抵电子元件，压接头主要包括降温模块、升温模块以及散热模块。其中，降温模块包括第一端面及第二端面，其用于降低电子元件温度；另外，升温模块邻接于降温模块的第二端面，且其用于升高电子元件的温度；至于散热模块包括散热鳍片及导热件，该散热鳍片邻接于降温模块的第一端面，而导热件组装于升温模块和散热鳍片之间。

据此，本发明利用散热模块来对测试中的电子元件进行散热，其中散热模块的导热件主要用于将热量由升温模块传导至散热鳍片，并由散热鳍片将热量散逸至大气中，借此可将测试中的电子元件所产生的高热排出，以免影响测试的运行。然而，本发明的导热件可为热管、导热石墨片或其他热传导系数较佳的等效元件，例如通过以相变化吸热并进行热传导的元件或材料。

较优选的是，本发明电子元件的高低温测试设备还可包括压抵件、压接框架及压接臂。其中，压抵件可连接于升温模块，除了用于抵压电子元件外，亦可作为冷、热传导的媒介；且压抵件可为模块化构件，即可因应不同待测物直接更换而装配至压接头上。另外，降温模块、升温模块、散热模块及压抵件可组装于压接框架，而压接臂可连接于压接框架并驱使其升降作动。

再者，本发明电子元件的高低温测试设备的降温模块及升温模块中至少一者的内部可设有容室或流道以供容设或导流温控流体；换言之，可通过温控流体贮存于容室内或流经流道来进行热交换，而形成冷源或热源以冷却或加热电子元件。另外，本发明电子元件的升温模块亦可包括加热器；另一方面，本发明亦可通过热电致冷芯片来冷却或加热电子元件。但是，本发明的降温模块及升温模块并不限于上述形式，其他可对电子元件加热或冷却的任意手段皆可适用于本发明。