[发明专利]终端连接和用于终端连接的板装置和制造终端连接的方法

权利要求书

1.一种终端连接(1)，具有电缆装置(2)和板装置(3)，具有以下特征：

-所述板装置(3)包括至少三个在纵向方向(6)彼此堆叠的层(3a、3b、3c)，其中，中间层(3a)布置在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间并且其中三个层(3a、3b、3c)彼此直接或间接连接；

-所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)是导电的并且所述中间层(3a)包括电介质材料；

-所述板装置(3)包括在所述第一外层(3b)和所述第二外层(3c)之间的凹槽(7)，由此在所述板装置(3)的第一侧边缘(3₁)处形成一电缆容纳空间(8)；

-至少一个第一内导体接触孔(9a)穿过所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)并通入到所述电缆容纳空间(8)中；

-所述电缆装置(2)包括至少一个第一电缆(2a)，其中，所述第一电缆(2a)具有内导体(4a)；

-所述至少一个第一电缆(2a)的所述内导体(4a)在所述第一侧边缘(3₁)处插入到所述电缆容纳空间(8)中并在纵向方向(6)上相对于所述至少一个第一内导体接触孔(9a)错开地布置；

-所述至少一个第一电缆(2a)的所述内导体(4a)通过第一内导体焊接连接部(16a)至少在所述第一内导体接触孔(9a)的区域中与所述的第一外层(3b)和/或第二外层(3c)的第一内导体连接区域(9a₁)导电焊接。

2.根据权利要求1所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：

-所述凹槽(7)切削工艺形成在所述中间层(3a)中；或

-所述第一外层(3b)和第二外层(3c)在所述第一侧边缘上(3₁)处突出超过所述中间层(3a)，由此形成所述凹槽(7)并且由此形成所述电缆容纳空间(8)。

3.根据权利要求1或2所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：

-所述板装置(3)是电路板；并且

-所述中间层(3a)比单独或一起的所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)厚。

4.根据权利要求1所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：

-所述第一内导体焊接连接部(16a)由熔化的第一内导体焊堆(12a)形成，其中，所述第一内导体焊堆(12a)：

a)布置在所述至少一个第一内导体接触孔(9a)中；和/或

b)在至少一个第一电缆(2a)的所述内导体(4a)处布置在所述至少一个第一内导体接触孔(9a)的下方。

5.根据权利要求1所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：

-所述板装置(3)还包括：

a)第一覆盖层(3d)，所述第一覆盖层布置在所述第一外层(3b)上，从而使所述第一外层(3b)位于所述中间层(3a)和所述第一覆盖层(3d)之间，其中，所述第一内导体接触孔(9a)穿过所述第一覆盖层(3d)；

和/或

b)第二覆盖层(3e)，所述第二覆盖层布置在所述第二外层(3c)上，从而使所述第二外层(3c)位于所述中间层(3a)和所述第二覆盖层(3e)之间，其中，所述第一内导体接触孔(9a)穿过所述第二覆盖层(3e)；

和/或

-所述凹槽(7)仅在所述中间层(3a)的厚度的一部分上延伸，由此所述中间层(3a)包括两个彼此间隔开的区域(11a、11b)，所述彼此间隔开的区域布置在所述第一外层(3b)和第二外层(3c)处并且在纵向方向(6)中限定出所述电缆容纳空间(8)；

所述第一内导体接触孔(9a)穿过所述中间层(3a)的第一和/或第二区域(11a、11b)；

和/或

-所述第一内导体接触孔(9a)的内壁(10)镀有金属层。