[发明专利]终端连接和用于终端连接的板装置和制造终端连接的方法

说明书

终端连接(1)包括板装置(3)，具有中间层(3a)，其布置在第一和一第二外层(3b、3c)之间。板装置(3)在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间包括凹槽(7)，由此在第一侧边缘(3₁)处形成电缆容纳空间(8)。至少一个第一内导体接触孔(9a)穿过第一和/或第二外层并通入到电缆容纳空间(8)中。终端连接(1)还包括电缆装置(2)，其具有至少一个带有内导体(4a)的第一电缆(2a)。至少一个第一电缆(2a)的内导体在第一侧边缘(3)处插入到电缆容纳空间中并且设置在至少一个第一内导体接触孔(9a)的下面。至少一个第一电缆的内导体通过第一内导体焊接连接部(16a)与第一和/或第二外层的的第一内导体连接区域(9a₁)导电焊接。

技术领域

本发明涉及一种具有电缆装置和板装置的终端连接，以及用于该终端连接的板装置，以及制造这种终端连接的方法。

背景技术

这样的终端连接是电缆，特别是同轴电缆如何能够电和机械地有效连接到印刷电路板(板装置)的可能性。也可以说是HSD终端连接(英语：High Speed Data-高速数据)，通过其传输优选的LVDS信号(英语：Low Voltage Differential Signaling；低压差分信号)，此外还有包括USB信号或屏幕信号。

随着更小的结构，电缆的单个或多个线芯在插头上，尤其是在电路板上的连接可能性在此是一个关键问题。随着数据速率越来越高，遇到越来越多的限制，这可以通过手工在标准焊接过程中可靠地实现。利用这些更高的数据速率，同样更重要的是，印制导体相对于单个芯体的间隔可以尽可能对称或者以小的距离实施。

在此，插接连接器已知为不同的变体。其中一些插接连接器适用于连接印刷电路板，即电路板。其通常设计成90°角，以便连接电缆可以平行于电路板引导。在这方面，参考DE 20 2014 008 843 U1，其示出了电路板和相应的插接连接器。插接连接器焊接在电路板上并适用于连接到连接电缆。

由US 2013/0231011 A1也获得了一种终端连接，通过该终端连接将多个电缆的内导体与不同的电路板焊接。电缆在此并排和重叠地布置并且不具有外导体。并排布置的内导体在电路板的第一侧上与相应的连接垫焊接，而在其下面或上面的电缆的内导体与该电路板的相对的第二侧焊接。总体而言，存在两个电路板，其中这些电路板的两侧与相应的电缆焊接，并且其中两个电路板通过紧固件彼此分开。

US 2013/0231011 A1的缺点在于，电缆的内导体在相应的电路板的相应的上侧或下侧的焊接以及终端连接的产生是难以自动化的，并且各个内导体未屏蔽地布置。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种具有电缆装置和板装置的终端连接，其允许各个电缆，特别是内导体可以在有限的空间中连接。在这种情况下，自动处理过程应该是可行的。终端连接在此应该是便宜的并且仍然具有与现有技术的终端连接相同甚至更好的电气特性。

该目的通过本发明的终端连接以及通过本发明的用于制造这种终端连接的板装置和本发明的用于制造该终端连接的方法解决。

根据本发明的终端连接包括电缆装置和(正好)一个板装置(例如电路板)。该板装置包括至少三个在纵向方向中堆叠的层，其中，中间层设置在第一外层和第二外层之间，并且其中所有三层直接或间接相互连接。在直接连接中，在相应的外层和中间层之间不存在另外的附加层。相反，在间接连接的情况下，可以引入一个或多个附加层。术语“相互连接”被理解为机械连接，特别是通过粘合和/或压制。各个层在此尤其能够仅通过破坏板装置而再次彼此拆开。第一外层和/或第二外层是导电的，相反，中间层由电介质材料构成者包括电介质材料。两个外层基本上彼此电隔离，但也可以通过相应的镀通孔(VIAs；VerticalInterconnect Access)彼此电连接。