[发明专利]柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法有效
申请号: | 201810819880.3 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN109309011B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 宫坂研吾;山岸昭隆;矢沢一郎;千野满;仙道雅彦 | 申请(专利权)人: | 爱立发株式会社 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 日本国长野县诹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柱状 构件 搭载 装置 以及 方法 | ||
1.一种柱状构件搭载装置,将柱状构件竖立着搭载于基板的规定位置上,其特征在于,包括:
柱状构件转移用掩膜,配置在所述基板上,并且具有与所述基板的规定位置相对应的多个掩膜开口部;
柱状构件排列用刷刮板,配置在所述柱状构件转移用掩膜的上方,一边旋转并移动一边将所述柱状构件转移至所述掩膜开口部中;以及
激振装置,在所述柱状构件排列用刷刮板被驱动时,对所述柱状构件转移用掩膜施加振动,
其中,所述激振装置能够与所述柱状构件排列用刷刮板的移动相联动地沿所述柱状构件转移用掩膜的上端面移动,
所述激振装置被配置有多个,从而在配置上将所述柱状构件排列用刷刮板夹在中间,
所述激振装置的振动频率为100Hz~40kHz。
2.根据权利要求1所述的柱状构件搭载装置,其特征在于:
其中,所述激振装置的振动频率为10kHz~40kHz。
3.根据权利要求1或2所述的柱状构件搭载装置,其特征在于:
其中,将所述激振装置的振动的振幅设置为0.1μm~10μm。
4.根据权利要求3所述的柱状构件搭载装置,其特征在于:
其中,将所述激振装置的振动的振幅设置为0.1μm~0.3μm。
5.根据权利要求1或2所述的柱状构件搭载装置,其特征在于:
其中,所述激振装置为超声波振动装置,所述激振装置具有激振部,并且具有:能够将所述柱状构件转移用掩膜与所述激振部之间的距离调整在0mm~1mm范围内的激振部升降机构部。
6.根据权利要求1或2所述的柱状构件搭载装置,其特征在于:
其中,所述激振装置为超声波振动装置并具有激振部,
所述激振部进一步具有:在使所述柱状构件转移用掩膜一侧的端面一直与所述柱状构件转移用掩膜相接触的同时,抵消所述激振部的自重的弹性构件。
7.根据权利要求1或2所述的柱状构件搭载装置,其特征在于:
其中,所述柱状构件排列用刷刮板具有:由具备导电性以及柔软性的细的捻线集合体所构成的,并且在所述柱状构件转移用掩膜的表面上一边旋转一边移动的集束线状构件,
所述集束线状构件在所述柱状构件的转移运作时,对所述柱状构件转移用掩膜施加5g/cm2~10g/cm2的接触压力。
8.一种柱状构件搭载方法,将柱状构件竖立着搭载于基板的规定位置上,其特征在于,包括:
印刷工序,在所述基板的上端面上配置焊料印刷用掩膜,并在所述基板的规定位置上进行焊料印刷;以及
排列工序,在印刷有所述焊料的所述基板的上方配置柱状构件转移用掩膜后,在所述柱状构件转移用掩膜上提供所述柱状构件,并且一边对所述柱状构件转移用掩膜施加振动,一边使柱状构件排列用刷刮板旋转并移动从而在印刷有所述焊料的所述基板的规定位置上排列所述柱状构件,
所述振动通过激振装置施加,
所述激振装置能够与所述柱状构件排列用刷刮板的移动相联动地沿所述柱状构件转移用掩膜的上端面移动,
所述激振装置被配置有多个,从而在配置上将所述柱状构件排列用刷刮板夹在中间,
所述激振装置的振动频率为100Hz~40kHz。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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