[发明专利]柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法

说明书

提供一种柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法，其能够将柱状构件不多不少地搭载于基板的规定位置上。本发明的柱状构件搭载装置1，将柱状构件12竖立着搭载于基板5的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜21，配置在基板5上，并且具有与基板5的规定位置相对应的多个掩膜开口部34；柱状构件排列用刷刮板28，配置在柱状构件转移用掩膜21的上方，一边旋转并移动一边将柱状构件12转移至掩膜开口部34中；以及激振装置22、23，在柱状构件排列用刷刮板28被驱动时，对柱状构件转移用掩膜21施加振动。柱状构件搭载装置1以及柱状构件搭载方法的特征在于：一边对柱状构件转移用掩膜21施加振动，一边通过柱状构件排列用刷刮板28将柱状构件12排列搭载于基板5上。

技术领域

本发明涉及柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法。

背景技术

以往，在将半导体基板与电路基板电气接合时，将形成在半导体基板上的多个焊料凸块(Solder bump)溶融在半导体基板与电路基板之间来进行接合的装置已被普遍认知(例如参照专利文献1)。但是，在专利文献1中，在将焊料凸块作为接合材料来将半导体基板与电路基板进行接合时，由于焊料凸块在被碾压后会在径方向上扩张，从而缩短相邻的焊料凸块之间的距离，因此无法适应不断微细化的基板安装趋势。因此，在专利文献2中，公开了一种在半导体基板上形成铜柱(Cu pillar)来作为与电路基板的接合材料从而通过形成焊料层来进行接合的方法。专利文献2中所公开的铜柱由于在进行半导体基板与电路基板的接合时直径不会发生变化，因此适用于微细化的安装作业。不过，由于铜柱是通过在半导体基板上通过电镀来形成柱状的，因此需要耗费大量的时间，很难称得上具有良好的生产性。另外，几年来，行业内又出现了以通过铜等金属形成的柱状构件(导体销件(Pin))替代形成在半导体基板上的铜柱来作为接合材料。

但是，由于上述柱状构件(导体销件)的长度方向上的长度相对于其直径而言非常长(纵横比较大)，因此很难将柱状构件搭载于半导体基板上。在专利文献3中，公开了一种将将柱状构件搭载于半导体基板上的方法。在专利文献3中所记载的柱状构件搭载方法中，首先，将夹具面板(Jig palette)、销件竖立夹具以及插入引导夹具叠加配置，使柱状构件从插入引导夹具的上方落下，使夹具面板振动从而使销件竖立夹具在夹具面板与插入引导夹具之间滑动，从而将柱状构件配置在销件竖立夹具中。并且，在夹具面板、销件竖立夹具以及插入引导夹具叠加的状态下使其上下翻转，在使柱状构件竖立的状态下将其接合在印刷布线板上。

【先行技术文献】

【专利文献1】特开平5-243232号公报

【专利文献2】特开2014-157906号公报

【专利文献3】特开2002-314291号公报

然而，在专利文献3所记载的柱状构件搭载方法中，由于是通过对夹具面板施加振动来使柱状构件下落至销件孔中的，因此振动会使柱状构件相互重叠或偏向插入引导夹具上的一部分，从而导致很难将柱状构件不多不少地搭载于基板的规定位置上。

因此，为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法，其能够将柱状构件不多不少地搭载于基板的规定位置上。

发明内容

【1】本发明的柱状构件搭载装置，将柱状构件竖立着搭载于基板的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜(Transfer Mask)，配置在所述基板上，并且具有与所述基板的规定位置相对应的多个掩膜开口部；柱状构件排列用刷刮板(Brush-Squeegee)，配置在所述柱状构件转移用掩膜的上方，一边旋转并移动一边将所述柱状构件转移至所述掩膜开口部中；以及激振装置，在所述柱状构件排列用刷刮板被驱动时，对所述柱状构件转移用掩膜施加振动。

根据本发明的柱状构件搭载装置，在通过柱状构件排列用刷刮板将柱状构件转移至柱状构件转移用掩膜的掩膜开口部时，通过对柱状构件转移用掩膜施加振动，就能够将柱状构件不多不少地搭载于基板的规定位置上。