[发明专利]一种中药穴位贴热压封工艺

权利要求书

1.一种中药穴位贴热压封工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

S1、材料准备：准备好生产所需药膏、医用无纺布和铝塑复合膜，准备好模具，热封机的热压板升温；

S2、放置材料：依次将医用无纺布、药膏和铝塑复合膜放置在模具的凹槽上；

S3、热封：将模具送入热封压装置的封压台上进行热封；

S4、切割：切除多余的无纺布和铝塑复合膜，得到所需形状的中药穴位贴；

S5、包装：将中药穴位贴装袋封口，放入包装盒中。

2.根据权利要求1所述的一种中药穴位贴热压封工艺所用的热封压装置，其特征在于：所述封压台上设置有一对相互平行的凸块导轨，所述凸块导轨的纵向截面为矩形，所述模具的底部设置有一对相互平行的开口滑槽，所述开口滑槽与凸块导轨一一对应，所述模具通过开口滑槽沿着凸块导轨输送到封压台上。

3.根据权利要求2所述的热封压装置，其特征在于：所述模具的侧面设置有感应片，所述热封机的封压台上设置有感应片检测元件，当所述的感应片检测元件检测到感应片时模具与热压板对位准确，热封机的热压板才能进行下压。

4.根据权利要求3所述的热封压装置，其特征在于：所述热封机的热压板的下端面上设置有隔热板，所述隔热板的下端面与热压板的下端面在同一水平面上。

5.根据权利要求2-4任意所述的热封压装置，其特征在于：所述模具上凹槽的形状为圆柱形或者横截面为正方形的长方体形。

6.根据权利要求5所述的热封压装置，其特征在于：当所述模具上凹槽的形状为圆柱形时，步骤S2中一次放置的所述的药膏的体积为模具上凹槽的体积的82%～92%之间且包括端值。

7.根据权利要求5所述的热封压装置，其特征在于：当所述模具上凹槽的形状为横截面为正方形的长方体形时，步骤S2中一次放置的所述的药膏的体积为模具上凹槽的体积的82%～88%之间且包括端值。

8.根据权利要求5任一所述的热封压装置，其特征在于：所述铝塑复合膜的厚度为86-105μm，所述步骤S3中的热封温度为120～210℃之间且包括端值，热封时间为1.6～2秒之间且包括端值。