[发明专利]一种复合高强介电强度的电子材料在审
| 申请号： | 201810830763.7 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108864680A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张安琪 | 申请（专利权）人： | 太仓天润新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L27/18;C08K13/02;C08K3/40;C08K3/24;C08K5/544;C08K3/38 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介电 电子材料 氨丙基三乙氧基硅烷 聚四氟乙烯 六方氮化硼 聚碳酸酯 玻璃粉 钛酸钙 复合 乙醇 质量稳定性 重量份数 电阻 | ||
1.一种复合高强介电强度的电子材料，其特征在于：由钛酸钙、六方氮化硼、乙醇、玻璃粉、聚碳酸酯、聚四氟乙烯以及氨丙基三乙氧基硅烷组成，所述复合高强介电强度的电子材料各成分所占重量份数分别为：所述钛酸钙占15-21份，所述六方氮化硼占13-18份，所述乙醇占6-11份，所述玻璃粉占19-26份，所述聚碳酸酯占27-35份，所述聚四氟乙烯占10-16份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占4-10份。
2.根据权利要求1所述的复合高强介电强度的电子材料，其特征在于：所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占15份，所述六方氮化硼占13份，所述乙醇占6份，所述玻璃粉占19份，所述聚碳酸酯占27份，所述聚四氟乙烯占10份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占4份。
3.根据权利要求1所述的复合高强介电强度的电子材料，其特征在于：所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占16份，所述六方氮化硼占14份，所述乙醇占7份，所述玻璃粉占20份，所述聚碳酸酯占28份，所述聚四氟乙烯占11份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占5份。
4.根据权利要求1所述的复合高强介电强度的电子材料，其特征在于：所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占17份，所述六方氮化硼占15份，所述乙醇占8份，所述玻璃粉占23份，所述聚碳酸酯占31份，所述聚四氟乙烯占14份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占8份。
5.根据权利要求1所述的复合高强介电强度的电子材料，其特征在于：所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占20份，所述六方氮化硼占17份，所述乙醇占10份，所述玻璃粉占25份，所述聚碳酸酯占33份，所述聚四氟乙烯占15份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占9份。
6.根据权利要求1所述的复合高强介电强度的电子材料，其特征在于：所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占21份，所述六方氮化硼占18份，所述乙醇占11份，所述玻璃粉占26份，所述聚碳酸酯占35份，所述聚四氟乙烯占16份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占10份。
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