[发明专利]一种复合高强介电强度的电子材料

说明书

本发明揭示了一种复合高强介电强度的电子材料，由钛酸钙、六方氮化硼、乙醇、玻璃粉、聚碳酸酯、聚四氟乙烯以及氨丙基三乙氧基硅烷组成，所述复合高强介电强度的电子材料各成分所占重量份数分别为：所述钛酸钙占15‑21份，所述六方氮化硼占13‑18份，所述乙醇占6‑11份，所述玻璃粉占19‑26份，所述聚碳酸酯占27‑35份，所述聚四氟乙烯占10‑16份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占4‑10份。本发明具有介电强度高、电阻大、适用性强、质量稳定性好的特点。

技术领域

本发明涉及一种复合高强介电强度的电子材料。

背景技术

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料，电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料。现有技术中所使用的电子材料的介电强度一般，由于加工成分不同，适用性较为单一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有介电强度高、电阻大、适用性强、质量稳定性好的特点的复合高强介电强度的电子材料。

本发明的技术方案是，一种复合高强介电强度的电子材料，由钛酸钙、六方氮化硼、乙醇、玻璃粉、聚碳酸酯、聚四氟乙烯以及氨丙基三乙氧基硅烷组成，所述复合高强介电强度的电子材料各成分所占重量份数分别为：所述钛酸钙占15-21份，所述六方氮化硼占13-18份，所述乙醇占6-11份，所述玻璃粉占19-26份，所述聚碳酸酯占27-35份，所述聚四氟乙烯占10-16份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占4-10份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占15份，所述六方氮化硼占13份，所述乙醇占6份，所述玻璃粉占19份，所述聚碳酸酯占27份，所述聚四氟乙烯占10份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占4份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占16份，所述六方氮化硼占14份，所述乙醇占7份，所述玻璃粉占20份，所述聚碳酸酯占28份，所述聚四氟乙烯占11份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占5份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占17份，所述六方氮化硼占15份，所述乙醇占8份，所述玻璃粉占23份，所述聚碳酸酯占31份，所述聚四氟乙烯占14份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占8份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占20份，所述六方氮化硼占17份，所述乙醇占10份，所述玻璃粉占25份，所述聚碳酸酯占33份，所述聚四氟乙烯占15份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占9份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的复合高强介电强度的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述钛酸钙占21份，所述六方氮化硼占18份，所述乙醇占11份，所述玻璃粉占26份，所述聚碳酸酯占35份，所述聚四氟乙烯占16份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占10份。

本发明所述为一种复合高强介电强度的电子材料，具有介电强度高、电阻大、适用性强、质量稳定性好的特点。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。