[发明专利]一种非回转零件密封环槽的数控加工方法有效
| 申请号： | 201810831054.0 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109014778B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 吴建平;赵云浪;董文满;郭骏峰;强俊花 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 710076 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 回转 零件 密封 数控 加工 方法 | ||
1.一种非回转零件密封环槽的数控加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：精镗功能孔底孔,使功能孔底孔直径(D1)到设计尺寸；
步骤2：找正底孔，窄环槽刀半精加工环槽，窄环槽刀刀宽小于环槽宽度(L1)1mm-2mm；
步骤3：宽环槽刀精加工环槽到环槽直径(D2)，宽环槽刀刀宽与环槽宽度(L1)相同；
步骤4：检测环槽与底孔同轴度与环槽三面光度是否满足设计指标；
步骤5：自制抛光轮，要求自制抛光轮厚度(L2)与环槽宽度(L1)相同，并保证抛光轮能放入环槽内，抛光轮外侧(2)、抛光轮内侧(3)采用强力粘接剂粘贴抛光纸(1)，抛光纸(1)粒度不小于800#，采用自制抛光轮抛光环槽侧面与底面；
步骤6：采用20倍内窥镜观察加工后环槽，如果环槽内表面存在平行底孔轴线的加工竖纹路，重复步骤5直至纹路消失；
步骤7：抛光结束后清洗零件。
2.根据权利要求1所述的一种非回转零件密封环槽的数控加工方法，其特征在于，所述步骤2：半精加工环槽时，采用窄环槽刀靠切加工，三面各留余量0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种非回转零件密封环槽的数控加工方法，其特征在于，所述步骤3：精加工环槽时，宽环槽刀尖圆弧R0.25mm，且要求圆整光顺。
4.根据权利要求3所述的一种非回转零件密封环槽的数控加工方法，其特征在于，所述步骤3：精加工环槽时，根据环槽尺寸和刀具尺寸大小，对加工过程的主轴转速、进给参数做相应调整。
5.根据权利要求1所述的一种非回转零件密封环槽的数控加工方法，其特征在于，所述步骤5：抛光轮粘接抛光纸后需静置一天。
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