[发明专利]一种非回转零件密封环槽的数控加工方法

说明书

本发明属于特殊结构的精密零件加工领域，涉及一种非回转零件密封环槽的数控加工方法。本发明在铣削环槽中，采用窄刀加宽刀的刀具配置，先采用窄刀去除余量，再采用宽刀进行精密加工，提高表面加工精度。在加工策略上，采用靠切侧面的方法，保证了环槽侧面表面光度要求。为了进一步提高表面密封性能，避免由于槽刀切处的纹路对密封性能的影响，在环槽刀加工结束后，采用二次抛光的方法，抛光环槽内圆柱面。通过以上方法的应用，提高了密封环槽加工的精度，实现了环槽与底孔的同轴度要求，通过改变加工纹路提高产品密封性能。为此类非回转类零件的密封环槽加工开创了一种有效的加工方法。

技术领域

本发明属于特殊结构的精密零件加工领域，涉及一种非回转零件密封环槽的数控加工方法。

背景技术

某液压舵机壳体采用壳体筒体一体化结构设计方法，活塞安装孔内设计有多个密封环槽，用以密封孔内油路防止液压油泄露，这就要求密封环槽不仅具有较高的精度要求，同时要求环槽内的侧面和内圆柱面表面光度达到较高设计要求。为此，相关产品设计要求环槽内与底孔同轴度0.04mm，环槽底面表面光度Ra0.8，侧壁表面光度Ra1.6，同时不能出现平行于孔轴线的加工纹路。

这种密封环槽在壳体中较为少见，以往多出现在回转类零件上。回转类零件采用车削加工，较容易保证加工精度、表面纹路等技术指标。但是随着MBD技术的应用，壳体的设计越来越复杂，若采用车削加工，加工过程中零件转动不平衡必然会导致精度无法保证。壳体加工主要采用数控铣削加工，环槽刀加工密封环槽过程中，较难保证环槽侧面和底面的表面光度，同时由于数控铣削加工圆柱面过程是主轴插补算法形成圆形加工轨迹，必然会造成表面纹路平行于孔轴向方向，影响内部油路密封性能。为此，此类密封环槽数铣加工过程中，需要定制特殊刀具，制定科学的铣削策略。如何实现各设计要素的加工精度，改变表面机械加工纹路，目前相关的加工方法在国内外均未见报道，此类结构的加工仍是机加行业内存在的难题。

发明内容

本发明的目的是：为了解决数控加工技术难以实现液压密封环槽结构加工的困难，包括环槽内部面光度及加工纹路难以保证的问题，本发明提出了一种在数控加工中，实现此类液压密封环槽的高精度加工方法，通过有效控制环槽加工过程的切削参数，以及采用表面微观纹路精密抛光加工方法，实现密封环槽加工精度，提高环槽的密封性能。同时，加工过程稳定可靠，也能够满足批量生产需求。

本发明的技术方案是：一种非回转零件密封环槽的数控加工方法，包括如下步骤：

步骤1：精镗功能孔底孔,使功能孔底孔直径D1到设计尺寸；

步骤2：找正底孔，窄环槽刀半精加工环槽，窄环槽刀刀宽小于环槽宽度L11mm-2mm；

步骤3：宽环槽刀精加工环槽到环槽直径D2，宽环槽刀刀宽与环槽宽度L1相同；

步骤4：检测环槽与底孔同轴度与环槽三面光度是否满足设计指标；

步骤5：自制抛光轮，要求自制抛光轮厚度L2与环槽宽度L1相同，并保证抛光轮能放入环槽内，抛光轮外侧2、抛光轮内侧3采用强力粘接剂粘贴抛光纸1，抛光纸1粒度不小于800#，采用自制抛光轮抛光环槽侧面与底面；

步骤6：采用20倍内窥镜观察加工后环槽，如果环槽内表面存在平行底孔轴线的加工竖纹路，重复步骤5直至纹路消失；

步骤7：抛光结束后清洗零件。

所述步骤2：半精加工环槽时，采用窄槽刀靠切加工，三面各留余量0.1mm。

所述步骤3：精加工环槽时，宽环槽刀尖圆弧R0.25mm，且要求圆整光顺。

所述步骤3：精加工环槽时，根据环槽尺寸大小和刀具尺寸，对加工过程的主轴转速、进给参数做相应调整。

所述步骤5：抛光轮粘接抛光纸后需静置一天。