[发明专利]晶片膜自动上料及读码的设备

权利要求书

1.晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：包括料盒装置(1)、顶升装置(2)、读码装置(3)、上料装置(4)以及真空吸取装置(5)，

所述料盒装置(1)包含传感器装置(11)、料盒(12)和料盒底板(13)，料盒(12)固定在料盒底板(13)上，料盒(12)内布置有可承载晶片膜上下运动的晶片膜承载板，传感器装置(11)安装在料盒(12)上；

所述顶升装置(2)包含顶升导柱(21)、顶升上板(22)、顶升电机(23)、顶升丝杆(25)和顶升底板(26)，顶升电机(23)固定于顶升上板(22)上，顶升电机(23)的主轴连接顶升丝杆(25)，顶升丝杆(25)与顶升底板(26)上螺母相配合，顶升底板(26)上固定顶升导柱(21)，顶升导柱(21)穿过顶升上板(22)上导向孔，与料盒(12)中的晶片膜承载板相连接；

所述读码装置(3)包含垂直读码器(31)、垂直移动块(32)以及垂直杆件(33)，垂直杆件(33)固定在设备底板上，垂直移动块(32)安装在垂直杆件(33)上，垂直读码器(31)安装在垂直移动块(32)上，垂直移动块(32)可沿着垂直杆件(33)上下移动以调节垂直读码器(31)的工作高度；

所述上料装置(4)包含上料旋转块(41)、上料旋转轴(42)、上下移动板(43)以及上料支撑底座(44)，上料支撑底座(44)固定在设备底板上，上下移动板(43)安装于上料支撑底座(44)上并可上下移动调节高度，上料旋转块(41)通过上料旋转轴(42)安装在上下移动板(43)上，上料旋转块(41)可以以上料旋转轴(42)为旋转中心相对于上下移动板(43)做旋转运动；

所述真空吸取装置(5)包含真空旋转块(51)、真空旋转轴(52)、真空吸头安装块(53)以及真空吸头(54)，真空旋转块(51)通过真空旋转轴(52)安装于上料旋转块(41)上，真空旋转块(51)可以以真空旋转轴(52)为旋转中心相对于上料旋转块(41)做旋转运动，真空吸头安装块(53)安装在真空旋转轴(52)上，真空吸头(54)安装在真空吸头安装块(53)上并可上下调节。

2.根据权利要求1所述的晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：所述顶升上板(22)的导向孔中安装有自润滑衬套。

3.根据权利要求1所述的晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：所述顶升电机(23)通过电机安装板(24)固定于顶升上板(22)上。

4.根据权利要求1所述的晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：所述上下移动板(43)上安装有电机，电机与上料旋转轴(42)驱动连接，可驱动上料旋转轴(42)旋转使上料旋转块(41)旋转运动。

5.根据权利要求1所述的晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：真空吸头安装块(53)有两块。

6.根据权利要求5所述的晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：两块真空吸头安装块(53)呈左右对称布置。

7.根据权利要求1所述的晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：真空吸头(54)有四只。

8.根据权利要求7所述的晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：四只真空吸头(54)垂直安装在真空吸头安装块(53)上。

9.根据权利要求1所述的晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：所述读码装置(3)位于料盒装置(1)的一侧，用于读取晶片膜上条形码或二维码信息的垂直读码器(31)正对于料盒(12)。

10.根据权利要求1所述的晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：真空吸头(54)位于料盒(12)上方。