[发明专利]晶片膜自动上料及读码的设备

说明书

本发明涉及晶片膜自动上料及读码的设备，包括料盒装置、顶升装置、读码装置、上料装置和真空吸取装置，料盒装置的料盒固定在料盒底板上，传感器装置安装在料盒上；顶升装置的顶升电机固定于顶升上板上，顶升电机连接顶升丝杆，顶升丝杆与顶升底板上螺母相配，顶升底板上顶升导柱穿过顶升上板与晶片膜承载板连接；读码装置的垂直移动块安装在垂直杆件上，垂直读码器安装在垂直移动块上；上料装置的上下移动板安装于上料支撑底座上，上料旋转块通过上料旋转轴安装在上下移动板上；真空吸取装置的真空旋转块通过真空旋转轴安装于上料旋转块上，真空吸头安装块安装在真空旋转轴上，真空吸头安装在真空吸头安装块上。实现晶片膜的自动上料及读码。

技术领域

本发明涉及一种晶片膜自动上料及读码的设备，属于LED晶片制程设备技术领域。

背景技术

目前，LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作，因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张，使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张，这是目前手动扩晶机所需实现的功能。

现有的手动扩晶机，主要步骤是：①人工将扩晶内环放置在下压板上；②人工将贴有条形码或二维码的标签纸撕掉并放置在一旁；③人工将晶片膜放置在下压板上；④人工盖上上压板并固定；⑤顶升加热机构逐渐升起完成扩晶；⑥人工将扩晶外环放置在晶片膜上；⑦下压机构将扩晶外环压制到位；⑧去除扩晶外环周边多余晶片膜。

上述手动扩晶机的主要步骤中，第②步通过人工将贴有条形码或二维码的标签撕掉，撕标签的过程中不仅容易造成晶片膜损坏，而且还会造成标签丢失风险；第③步通过人工将晶片膜放置在下压板上，容易造成阵列排列的晶粒扩晶完成之后不在内外环的中心位置，给扩晶完成后的下一道固晶工序造成一定影响。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种晶片膜自动上料及读码的设备。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

晶片膜自动上料及读码的设备，特点是：包括料盒装置、顶升装置、读码装置、上料装置以及真空吸取装置，

所述料盒装置包含传感器装置、料盒和料盒底板，料盒固定在料盒底板上，料盒内布置有可承载晶片膜上下运动的晶片膜承载板，传感器装置安装在料盒上；

所述顶升装置包含顶升导柱、顶升上板、顶升电机、顶升丝杆和顶升底板，顶升电机固定于顶升上板上，顶升电机的主轴连接顶升丝杆，顶升丝杆与顶升底板上螺母相配合，顶升底板上固定顶升导柱，顶升导柱穿过顶升上板上导向孔，与料盒中的晶片膜承载板相连接；

所述读码装置包含垂直读码器、垂直移动块以及垂直杆件，垂直杆件固定在设备底板上，垂直移动块安装在垂直杆件上，垂直读码器安装在垂直移动块上，垂直移动块可沿着垂直杆件上下移动以调节垂直读码器的工作高度；

所述上料装置包含上料旋转块、上料旋转轴、上下移动板以及上料支撑底座，上料支撑底座固定在设备底板上，上下移动板安装于上料支撑底座上并可上下移动调节高度，上料旋转块通过上料旋转轴安装在上下移动板上，上料旋转块可以以上料旋转轴为旋转中心相对于上下移动板做旋转运动；

所述真空吸取装置包含真空旋转块、真空旋转轴、真空吸头安装块以及真空吸头，真空旋转块通过真空旋转轴安装于上料旋转块上，真空旋转块可以以真空旋转轴为旋转中心相对于上料旋转块做旋转运动，真空吸头安装块安装在真空旋转轴上，真空吸头安装在真空吸头安装块上并可上下调节。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，所述顶升上板的导向孔中安装有自润滑衬套。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，所述顶升电机通过电机安装板固定于顶升上板上。