[发明专利]一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封装基板还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；

影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；

支架结构，所述支架结构固定在所述第二表面；

镜头模组，所述镜头模组安装在所述支架结构上，且正对所述通光窗口。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路包括：

设置在所述第一表面的第一接触端，所述第一接触端用于连接所述外部电路；

设置在所述第一表面的第二接触端，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片，所述第二接触端通过第一布线电路与所述第一接触端连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一布线电路设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支架结构包括：

第一筒状侧壁，所述第一筒状侧壁固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口；

所述镜头模组固定在所述第一筒状侧壁的内侧；

其中，安装有所述镜头模组的所述第一筒状侧壁与绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板形成第一密封腔体。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述支架结构还包括：

第二筒状侧壁，所述第二筒状侧壁具有顶部开口以及底部开口；

绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板位于所述第二筒状侧壁内；

所述第二筒状侧壁的顶部开口具有顶壁，所述顶壁具有和所述第一筒状侧壁的外侧固定的开口，该开口环绕所述第一筒状侧壁的外侧；

所述底部开口用于和电路板固定，所述电路板具有所述外部电路；

当所述底部开口和所述电路板固定时，所述第二筒状侧壁和所述电路板形成第二密封腔体。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述电路板为PCB或是FPC。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二筒状侧壁与所述顶壁为一体成型结构；

或，所述第二筒状侧壁与所述顶壁为分离部件，所述顶壁固定在所述第二筒状侧壁的顶部开口。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

位于所述镜头模组和所述影像传感芯片之间的滤光片。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述滤光片固定在所述第二表面，且覆盖所述通光窗口。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，还包括设置在所述滤光片表面的抗反射层。

11.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路还包括：

设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于绑定外挂元件；

所述第三接触端通过设置在所述封装基板内的第二布线电路与对应的第一接触端连接。