[发明专利]一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法

说明书

本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口的两侧，这样，一方面，影像传感芯片的正面直接与封装基板的表面固定，影像传感芯片的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片的正面与封装基板之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组相对于影像传感芯片的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口作为参考位置，使得镜头模组与影像传感芯片可以正对设置。故本发明技术方案可以准确对位镜头模组与影像传感芯片，提高封装结构的成像质量。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的具有图像采集功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现图像采集功能的主要部件是影像传感芯片，为了保证影像传感芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，影像传感芯片需要进行封装保护。

影像传感芯片需要和镜头模组一起进行封装保护，现有技术中，对影像传感芯片以及镜头模组进行一体封装时候，一般是现在电路板上绑定影像传感芯片，然后在电路板的同一侧固定安装有镜头模组的支架。现有技术在对影像传感芯片进行封装时，无法准确对位影像传感芯片和镜头模组。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，可以提高镜头模组与影像传感芯片的对位精度，提高影像传感芯片的封装结构的成像质量。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种影像传感芯片的封装结构，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封装基板还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；

影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；

支架结构，所述支架结构固定在所述第二表面；

镜头模组，所述镜头模组安装在所述支架结构上，且正对所述通光窗口。

优选的，在上述封装结构中，所述互联电路包括：

设置在所述第一表面的第一接触端，所述第一接触端用于连接所述外部电路；

设置在所述第一表面的第二接触端，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片，所述第二接触端通过第一布线电路与所述第一接触端连接。

优选的，在上述封装结构中，所述第一布线电路设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。

优选的，在上述封装结构中，所述支架结构包括：

第一筒状侧壁，所述第一筒状侧壁固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口；

所述镜头模组固定在所述第一筒状侧壁的内侧；

其中，安装有所述镜头模组的所述第一筒状侧壁与绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板形成第一密封腔体。

优选的，在上述封装结构中，所述支架结构还包括：

第二筒状侧壁，所述第二筒状侧壁具有顶部开口以及底部开口；

绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板位于所述第二筒状侧壁内；