[发明专利]一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法在审
| 申请号： | 201810833028.1 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108990298A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李永妮;宋建远;孙保玉;何为 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种子层 精细线路 线路图形 镍层 光板 蚀刻 抗蚀层 铜层 沉积镍层 光板表面 过蚀现象 品质问题 图形电镀 线路铜层 退镍液 电镀 钻孔 侧蚀 沉积 贴膜 退膜 显影 制作 平整 曝光 | ||
1.一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在双面无铜的光板上钻孔；
S2、在光板表面和孔内沉积一层镍层，作为种子层；
S3、在沉积镍层的光板上贴膜，并经过曝光、显影后得到线路图形，露出线路图形部分的镍层；
S4、通过图形电镀在露出的镍层上电镀一层所需厚度的铜层；
S5、退膜后，通过退镍液蚀刻去除非线路图形区域的种子层，得到精细线路。
2.根据权利要求1所述的以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，步骤S1之前还包括步骤S0：按拼板尺寸开出芯板，而后通过蚀刻去除芯板上的铜层得到双面无铜的光板。
3.根据权利要求1所述的以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括步骤S11：依次对光板进行清洁、除油和化学除胶处理。
4.根据权利要求3所述的以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，步骤S2中，通过化学反应的方式在光板表面和孔中沉积一层厚度为2-5μm的镍层。
5.根据权利要求1所述的以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，步骤S3中,贴膜前，先对沉积镍层的光板进行超粗化处理，而后在光板上贴厚度为25μm的干膜。
6.根据权利要求1所述的以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，步骤S4中，图形电镀采用VCP脉冲电镀，脉冲波形为9:1，在线路图形的镍层上电镀一层20μm厚的铜层。
7.根据权利要求1所述的以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，步骤S4和S5之间还包括步骤S41：在铜层表面加镀一层镍层，作为抗蚀层。
8.根据权利要求7所述的以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，采用VCP脉冲电镀在铜层表面加镀一层镍层，脉冲波形为9:1。
9.根据权利要求8所述的以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，所述抗蚀层的厚度为2-5μm。
10.根据权利要求7所述的以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，其特征在于，步骤S5中，通过退镍液蚀刻去除非线路图形区域的种子层以及线路图形上的抗蚀层。
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