[发明专利]一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法在审

申请号：	201810833028.1	申请日：	2018-07-26
公开（公告）号：	CN108990298A	公开（公告）日：	2018-12-11
发明（设计）人：	李永妮;宋建远;孙保玉;何为	申请（专利权）人：	深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号：	H05K3/06	分类号：	H05K3/06
代理公司：	深圳市精英专利事务所 44242	代理人：	冯筠
地址：	518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	种子层精细线路线路图形镍层光板蚀刻抗蚀层铜层沉积镍层光板表面过蚀现象品质问题图形电镀线路铜层退镍液电镀钻孔侧蚀沉积贴膜退膜显影制作平整曝光
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【说明书】：

本发明公开了一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，包括以下步骤：在双面无铜的光板上钻孔；在光板表面和孔内沉积一层镍层，作为种子层；在沉积镍层的光板上贴膜，并经过曝光、显影后得到线路图形，露出线路图形部分的镍层；通过图形电镀在露出的镍层上电镀一层所需厚度的铜层；退膜后，通过退镍液蚀刻去除非线路图形区域的种子层，得到精细线路。采用本发明方法可避免出现蚀刻不净的问题，同时解决了侧蚀及过蚀现象导致线路铜层被咬蚀造成铜层偏薄和线路不平整的品质问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法。

背景技术

目前精细线路的制作主要有半加成及全加成法两种方法；半加成法：在薄基板或减薄铜层的基板上进行化学沉铜，在其上形成抗蚀图形，露出线路图形区域中的铜层，经过图形电镀工艺将基板上的图形加厚，去除抗蚀图形，最后再经过快速蚀刻(闪蚀/差分蚀刻)将多余的化学铜层去除，得到所需线路；全加成法：采用含光敏催化剂的绝缘基板，在按照线路图形曝光后，通过选择性化学沉铜得到导体图形的工艺。

半加成法用了差分蚀刻的方法去除多余的铜层，去除基铜的同时，线路铜层也会被除去一定厚度的铜；同时基铜与电镀铜结合力存在一定差异，咬蚀基铜过程中厚度不好控制，容易出现蚀刻不净造成短路，或过蚀造成线路铜层偏薄或线路不平整风险；全加成法对基材及沉铜工艺都有很严格的要求，且全加成法一般要用磁控溅射的方式加厚铜层，成本昂贵。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，采用该方法可避免出现蚀刻不净的问题，同时解决了侧蚀及过蚀现象导致线路铜层被咬蚀造成铜层偏薄和线路不平整的品质问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，包括以下步骤：

S1、在双面无铜的光板上钻孔；

S2、在光板表面和孔内沉积一层镍层，作为种子层；

S3、在沉积镍层的光板上贴膜，并经过曝光、显影后得到线路图形，露出线路图形部分的镍层；

S4、通过图形电镀在露出的镍层上电镀一层所需厚度的铜层；

S5、退膜后，通过退镍液蚀刻去除非线路图形区域的种子层，得到精细线路。

优选地，步骤S1之前还包括步骤S0：按拼板尺寸开出芯板，而后通过蚀刻去除芯板上的铜层得到双面无铜的光板。

优选地，步骤S1和S2之间还包括步骤S11：依次对光板进行清洁、除油和化学除胶处理。

优选地，步骤S2中，通过化学反应的方式在光板表面和孔中沉积一层厚度为2-5μm的镍层。

优选地，步骤S3中,贴膜前，先对沉积镍层的光板进行超粗化处理，而后在光板上贴厚度为25μm的干膜。