[发明专利]一种柔性TFT基板的镀膜工艺

说明书

本发明公开了一种柔性TFT基板的镀膜工艺，包括如下步骤：S1.提供承载基板；S2.在所述承载基板形成柔性基板；S3.将柔性基板置于镀膜腔室中，在40℃下采用PVD镀膜的方式在所述柔性基板上镀制第一钼层，将柔性基板从镀膜腔室中取出，冷却至室温后再放入镀膜腔室中，在40‑60℃下在所述第一钼层上采用采用PVD镀膜的方式分别镀制铝层和第二钼层。本发明中降低采用PVD镀膜的镀制温度，同时将第一钼层、以及铝层和第二钼层分次镀制，采用这种镀膜工艺，不仅可以保证钼铝钼层与柔性基板的粘附力，而且有效避免了TFT制备过程中因工艺温度过高柔性基板发生的形变、翘曲等问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及了一种柔性TFT基板的镀膜工艺。

背景技术

在显示技术领域，柔性显示器是基于柔性有机材料作为基板的显示器，其具有薄而轻、高对比度、快速响应、宽视角、高亮度、全彩色等优点，可以被弯曲、折叠、甚至作为可穿戴计算机的一部分，因此在显示效果好的便携产品和军事等特殊领域有非常广泛的应用，因此柔性显示技术已然成为下一代主流显示技术。

薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)是目前液晶显示装置(LiquidCrystal Display，简称LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光显示装置(Active MatrixOrganic Light-Emitting Diode，简称AMOLED)中的主要驱动元件，直接关系到高性能显示装置的发展方向。

一般将磁控溅射简称为PVD，基本原理是在于，先将溅镀靶材 (SputteringTarget)及基板设置在真空环境中，并且将靶材设于具有高电压的阴极侧，基板设于具有高电压的阳极侧，接着利用阴极与阳极间的辉光放电所形成的电浆，使靶材与基板之间所通入的溅镀气体产生出正离子，正离子受到阴极吸引而轰击靶材，使靶材的原子或分子被轰击出并沉积至基板表面，以达到使基板沉积出薄膜的目的。由于磁控溅射沉积的膜层均匀、致密、针孔少，纯度高，附着力强，可以 在低温、低损伤的条件下实现高速沉积各种材料薄膜，已经成为当今真空镀膜 中的一种成熟技术与工业化的生产方式。

现有技术在柔性TFT基板的制作中，通常在承载基板上涂布有机材料并固化，以制作出柔性基板，然后在柔性基板上通过磁控溅射的工艺镀制钼铝钼层。发明人在实践中发现，采用现有的镀膜工艺，柔性基板在高温工艺条件下会发生形变、翘曲等问题。

发明内容

为了弥补已有技术的缺陷，本发明提供一种柔性TFT基板的镀膜工艺。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种柔性TFT基板的镀膜工艺，包括如下步骤：

S1.提供承载基板；

S2.在所述承载基板形成柔性基板；

S3.将柔性基板置于镀膜腔室中，在40℃下采用PVD镀膜的方式在所述柔性基板上镀制第一钼层，将柔性基板从镀膜腔室中取出，冷却至室温后再放入镀膜腔室中，在40-60℃下在所述第一钼层上采用采用PVD镀膜的方式分别镀制铝层和第二钼层。