[发明专利]具有散热功能的功率器件

权利要求书

1.一种具有散热功能的功率器件，其特征在于：包括设置于环氧封装体（1）内的芯片基板（2）、至少2个二极管芯片（3）、至少2个连接片（4）和至少2个负极引脚（5）；

位于芯片基板（2）上表面的所述二极管芯片（3）的正极端与芯片基板（2）上表面电连接，所述二极管芯片（3）的负极端与负极引脚（5）一端通过连接片（4）连接，所述芯片基板（2）一端具有一正极引脚（7）；

还具有一散热片（9），此散热片（9）通过一环氧层（6）固定于芯片基板（2）下表面；

所述芯片基板（2）与二极管芯片（3）接触的表面开有一环形防水槽（10），所述至少2个二极管芯片（3）安装于芯片基板（2）的环形防水槽（10）内的区域，此环形防水槽（10）内填充有环氧树脂；

所述芯片基板（2）的一端面开有至少一个凹槽（11），此芯片基板（2）的拐角处具有减薄部（12），此减薄部（12）的厚度低于芯片基板（2）的厚度。

2.根据权利要求1所述的具有散热功能的功率器件，其特征在于：所述减薄部（12）的上表面低于芯片基板（2）的上表面，所述减薄部（12）的下表面高于芯片基板（2）的下表面。

3.根据权利要求1所述的具有散热功能的功率器件，其特征在于：所述凹槽（11）为条形凹槽。

4.根据权利要求1所述的具有散热功能的功率器件，其特征在于：所述减薄部（12）的厚度与芯片基板（2）的厚度比值为1:2～4。

5.根据权利要求1所述的具有散热功能的功率器件，其特征在于：所述环氧层（6）的厚度为0.2mm～1.0mm。

6.根据权利要求1所述的具有散热功能的功率器件，其特征在于：所述散热片（9）为铝合金散热片或者铜散热片。

7.根据权利要求1所述的具有散热功能的功率器件，其特征在于：所述散热片（9）厚度与芯片基板（2）厚度比值为10:2～4。

8.根据权利要求1所述的具有散热功能的功率器件，其特征在于：所述连接片（4）具有一折弯部。

9.根据权利要求1所述的具有散热功能的功率器件，其特征在于：所述负极引脚（5）和正极引脚（7）设置于同一水平面。

10.根据权利要求1所述的具有散热功能的功率器件，其特征在于：所述负极引脚（5）与连接片（4）连接处的宽度大于连接片（4）宽度。