[发明专利]具有散热功能的功率器件

说明书

本发明公开一种具有散热功能的功率器件，包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚，位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接，所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接，所述芯片基板一端具有一正极引脚，还具有一散热片，此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面，所述芯片基板与二极管芯片接触的表面开有一环形防水槽，所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域，此环形防水槽内填充有环氧树脂，此芯片基板的拐角处具有减薄部，此减薄部的厚度低于芯片基板的厚度。本发明省去了后续使用时再加装散热片，节约了安装工序且方便使用。

技术领域

本发明涉及一种具有散热功能的功率器件，属于半导体封装器件技术领域。

背景技术

作为电子行业应用最为广泛的电气元件之一，功率器件正沿着大功率化、高频化、高集成化的方向发展，故而，其是否具有良好的散热和抗电磁干扰设计就成为了影响功率器件工作性能和使用寿命的关键因素。

现有同类产品引线框为厚薄铜材，客户使用时需要再加装散热片，增加装配成本，厚薄铜材为异形铜材，材料成本高且铜材的用量大，此外，芯片与散热片之间不绝缘，存在一定的安全隐患。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有散热功能的功率器件，该具有散热功能的功率器件省去了后续使用时再加装散热片，节约了安装工序且方便使用。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种具有散热功能的功率器件，包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚；

位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接，所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接，所述芯片基板一端具有一正极引脚；

还具有一散热片，此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面；

所述芯片基板与二极管芯片接触的表面开有一环形防水槽，所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域，此环形防水槽内填充有环氧树脂；

所述芯片基板的一端面开有至少一个凹槽，此芯片基板的拐角处具有减薄部，此减薄部的厚度低于芯片基板的厚度。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述减薄部的上表面低于芯片基板的上表面，所述减薄部的下表面高于芯片基板的下表面。

2. 上述方案中，所述凹槽为条形凹槽。

3. 上述方案中，所述减薄部的厚度与芯片基板的厚度比值为1:2～4。

4. 上述方案中，所述环氧层的厚度为0.2mm～1.0mm。

5. 上述方案中，所述散热片为铝合金散热片或者铜散热片。

6. 上述方案中，所述散热片厚度与芯片基板厚度比值为10:2～4。

7. 上述方案中，所述连接片具有一折弯部。

8. 上述方案中，所述负极引脚和正极引脚设置于同一水平面。

9. 上述方案中，所述负极引脚与连接片连接处的宽度大于连接片宽度。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：