[发明专利]在至少一电子模块上形成保护膜的方法

权利要求书

1.一种在至少一电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，包括：

将所述至少一电子模块以及置于所述至少一电子模块上的保护材料置于腔体内，其中所述保护材料与所述至少一电子模块彼此接触；

对所述腔体内的所述保护材料进行第一加热程序，以使置于所述至少一电子模块上的所述保护材料软化，且对所述腔体进行降压程序；

使所述保护材料软化之后，对所述腔体内的所述保护材料进行第二加热程序，且对所述腔体进行升压程序，其中于所述升压程序中，所述腔体内的气体直接加压所述保护材料，以使所述保护材料保型覆盖于所述至少一电子模块上；以及

固化保型覆盖于所述至少一电子模块上的所述保护材料，以形成保型覆盖于所述至少一电子模块上的所述保护膜，其中：

所述第一加热程序为将所述保护材料加热至第一温度，所述第一温度大于等于所述保护材料的软化点，且所述第一温度小于所述保护材料的固化点；以及

所述第二加热程序为将所述保护材料加热至第二温度，且所述第二温度大于所述保护材料的固化点。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一电子模块中的每一个包括：

电路板；以及

多个电子组件，配置于所述电路板上，且在将所述至少一电子模块以及置于所述至少一电子模块上的保护材料置于腔体内的步骤中，所述保护材料至少与所述多个电子组件彼此接触。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一电子模块的面积大于等于所述保护材料的面积，且在将所述至少一电子模块以及置于所述至少一电子模块上的保护材料置于腔体内的步骤中，所述保护材料不覆盖所述至少一电子模块的侧壁。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温度大于50℃。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中：

所述降压程序为降低所述腔体内的气压至第一环境气压，其中所述第一环境气压低于所述腔体外的气压；以及

所述升压程序为提升所述腔体内的气压至第二环境气压，其中所述第二环境气压高于所述腔体外的气压。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一加热程序与所述降压程序同时进行。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二加热程序与所述升压程序同时进行。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述腔体与升压单元、抽气单元以及升温单元构成装置，其中：

所述升压单元与所述抽气单元连通于所述腔体；以及

所述升温单元与所述腔体热耦合。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一电子模块为多个电子模块，且所述多个电子模块中的至少两个于所述腔体内彼此重叠。