[发明专利]在至少一电子模块上形成保护膜的方法

说明书

本发明提供一种在至少一电子模块上形成保护膜的方法，其包含以下步骤。将保护材料置于电子模块上，以使保护材料与电子模块彼此接触。将电子模块以及置于电子模块上的保护材料置于腔体内，且使腔体内具有第一环境气压。加热腔体内的保护材料至第一温度，以使置于电子模块上的保护材料软化。于保护材料软化之后，使腔体内具有大于第一环境气压的第二环境气压，其中腔体内的气体直接加压保护材料，以使保护材料保型覆盖于电子模块上。加热保型覆盖于电子模块上的保护材料至第二温度，以使保型覆盖于电子模块上的保护材料固化，以形成保型覆盖于电子模块上的保护膜。

技术领域

本发明涉及一种在至少一电子模块上形成保护膜的方法，尤其涉及一种通过高压气体加压的方式以在至少一电子模块上形成保护膜的方法。

背景技术

一般用于电子装置的主板上常有大小尺寸不一样的电子组件。传统的方式是通过机械或手动的方式在主板黏贴保护胶，以保护主板及主板上的电子组件。但是，前述的方式常会因为保护胶难以紧密的贴附，而造成保护胶与主板之间或是保护胶与电子组件之间留有残存的气泡。因此，常会导致水气包覆，进而造成电子组件使用寿命降低或者有可靠度的问题发生。

发明内容

本发明提供一种在至少一电子模块上形成保护膜的方法，通过本发明的方法可以使电子模块和/或保型覆盖电路板上的保护膜的性能好且质量佳。

根据本发明的实施例，提供了一种在至少一电子模块上形成保护膜的方法，其包含以下步骤。将电子模块以及置于电子模块上的保护材料置于腔体内，其中保护材料与电子模块彼此接触。对腔体内的保护材料进行第一加热程序，以使置于电子模块上的保护材料软化，且对腔体进行降压程序。使保护材料软化之后，对腔体内的保护材料进行第二加热程序，且对腔体进行升压程序，其中于升压程序中，腔体内的气体直接加压保护材料，以使保护材料保型覆盖于电子模块上。固化保型覆盖于电子模块上的保护材料，以形成保型覆盖于电子模块上的保护膜。

在根据本发明的实施例的在至少一电子模块上形成保护膜的方法中，电子模块包括电路板以及多个电子组件。多个电子组件配置于电路板上。在将电子模块以及置于电子模块上的保护材料置于腔体内的步骤中，保护材料至少与多个电子组件彼此接触。

在根据本发明的实施例的在至少一电子模块上形成保护膜的方法中，电子模块的面积大于等于保护材料的面积。在将电子模块以及置于电子模块上的保护材料置于腔体内的步骤中，保护材料不覆盖电子模块的侧壁。

在根据本发明的实施例的在至少一电子模块上形成保护膜的方法中，第一加热程序为将保护材料加热至第一温度，第一温度大于等于保护材料的软化点，且第一温度小于保护材料的固化点。第二加热程序为将保护材料加热至第二温度，且第二温度大于保护材料的固化点。

在根据本发明的实施例的在至少一电子模块上形成保护膜的方法中，第一温度大于50℃。

在根据本发明的实施例的在至少一电子模块上形成保护膜的方法中，降压程序为降低腔体内的气压至第一环境气压，其中第一环境气压低于腔体外的气压。升压程序为提升腔体内的气压至第二环境气压，其中第二环境气压高于腔体外的气压。

在根据本发明的实施例的在至少一电子模块上形成保护膜的方法中，第一加热程序与降压程序同时进行。

在根据本发明的实施例的在至少一电子模块上形成保护膜的方法中，第二加热程序与升压程序同时进行。

在根据本发明的实施例的在至少一电子模块上形成保护膜的方法中，腔体与升压单元、抽气单元以及升温单元构成装置。升压单元与抽气单元连通于腔体。升温单元与腔体热耦合。

在根据本发明的实施例的在至少一电子模块上形成保护膜的方法中，至少一电子模块为多个电子模块，且多个电子模块中的至少两个在腔体内彼此重叠。