[发明专利]无胶基材与贵金属复合压印工艺

权利要求书

1.一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于该工艺包括以下步骤：

步骤一，制备贵金属原材料：将贵金属原料通过粗中精压轧工序，压轧为具有一定厚度的贵金属薄片；

步骤二，制备基材：将基材经过干燥处理，保证湿度在第一湿度阈值以下；

步骤三，将所述贵金属薄片与所述基材对位并组装在一起；

步骤四，通过激光全息浮雕在压印模具上雕刻出预制图案，通过雕刻有预制图案的压印模具对置于所述基材上的经过加热或者没有经过加热处理的所述贵金属薄片施加一定的压力，同时在压印模具下压过程中进行冲压振动复合从而使得所述贵金属薄片渗入所述基材。

2.根据权利要求1所述的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于：所述步骤一中压制的所述贵金属薄片厚度为0.001mm至1mm。

3.根据权利要求1所述的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于：所述步骤二中所述第一湿度阈值为6.5，从而有利于所述基材与所述贵金属相结合后，不出现褶皱和气泡，有利于最终产品的保藏。

4.根据权利要求1所述的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于所述步骤四所述复合包括：单面复合或者整体复合，所述整体复合为所述贵金属薄片四周包裹在所述基材上。

5.根据权利要求1所述的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于：所述步骤四所述的模具下压的过程采用阶段式振动将所述贵金属薄片渗入所述基材，振动方向与压印模具下压施力方向垂直，其中压印模具下压的过程包括三个阶段：第一阶段，无振动，压印模具下压至抵住金属片后继续下压第一行程；第二阶段，沿第一方向振动，压印模具继第一行程之后继续下压第二行程；第三阶段，沿第二方向振动，第二方向与第一方向垂直，压印模具继第二行程之后继续下压第三行程。

6.根据权利要求5所述的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于：所述第一行程、第二行程和第三行程均为金属片厚度的1/3。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于：所述步骤四所述经过加热包括：对所述贵金属薄片进行烤制，使其变软，增强粘合度和表面图案纹理制作的清晰度。

8.根据权利要求7所述的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于：所述步骤四中对置于所述基材上的经过加热的所述贵金属薄片施加一定的压力时，所述压印模具的压印端温度控制为烤制后的所述贵金属薄片的温度。

9.根据权利要求1-8任一所述的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于：所述步骤四的所述冲压压力为20-4000吨。

10.根据权利要求9所述的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺，其特征在于：所述基材为纸基。