[发明专利]无胶基材与贵金属复合压印工艺在审
申请号: | 201810836165.0 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN108944232A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 许楚瀚 | 申请(专利权)人: | 深圳市金宝盈文化股份有限公司 |
主分类号: | B44C1/24 | 分类号: | B44C1/24;B32B37/00;B32B38/14 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 赵红霞 |
地址: | 518012 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基材 贵金属 贵金属薄片 压印模具 复合 无胶 压印工艺 激光全息浮雕 贵金属原料 干燥处理 工艺实现 基材结合 整体复合 制备基材 胶水 结合力 脱离基 黏结剂 冲压 对位 精压 面无 下压 压印 压轧 制备 质感 渗入 预制 雕刻 组装 施加 图案 保证 | ||
本发明提供了一种无胶基材与贵金属复合压印工艺,包括以下步骤:步骤一,制备贵金属原材料:将贵金属原料通过粗中精压轧工序压轧为具有一定厚度的贵金属薄片;步骤二,制备基材:将基材经过干燥处理,保证湿度在第一湿度阈值以下;步骤三,将贵金属薄片与基材对位并组装在一起;步骤四,通过激光全息浮雕在压印模具上雕刻出预制图案,通过压印模具对置于基材上的贵金属薄片施加一定的压力,同时在压印模具下压过程中进行冲压振动复合从而使得贵金属薄片渗入基材。该工艺实现贵金属与无胶基材结合面无缝隙渗透,无须使用胶水或者黏结剂,可以采用单面或者整体复合,结合力增加从而贵金属不易脱离基材,提高复合压印制品的质感。
【技术领域】
本发明涉及一种复合工艺,特别涉及无胶基材与贵金属复合压印工艺。
【背景技术】
贵金属指金、银、铂族元素,在市面上流通较多的贵金属是金和银。贵金属更多地用于制造收藏品、首饰等,随着社会经济文化的迅猛发展,人们对工艺品的需求也日益增多,采用一定基材配合贵金属制作的工艺品其有着独特的质感,受到人们的青睐,可以应用于日常生活中,例如:邮票、邮卡、邮封、邮折、存折、纪念钞、测试钞、工艺礼品书、画等封面,并且贵金属的厚度可以越做越薄,不但降低克重从而降低购买成本,而且可以制作的更为美观,目前的工艺通常是将贵金属与基材层直接采用胶粘结在一起的方式进行复合,而且大多为手工粘合,生产效率不够高,这样产品品质无法保证,贵金属与基材容易脱落,并且工艺复杂,无法很好的进行批量制作的,且相对的工艺成本高,成品率低。
【发明内容】
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种无胶基材与贵金属复合压印工艺,该工艺有效增强了贵金属与基材间的结合力,使贵金属不易脱离基材,提高复合压印制品的质量。
本发明的技术方案是这样实现的:本发明的一种无胶基材与贵金属复合压印工艺,该工艺包括以下步骤:
步骤一,制备贵金属原材料:将贵金属原料通过粗中精压轧工序,压轧为具有一定厚度的贵金属薄片;
步骤二,制备基材:将基材经过干燥处理,保证湿度在第一湿度阈值以下;
步骤三,将所述贵金属薄片与所述基材对位并组装在一起;
步骤四,通过激光全息浮雕在压印模具上雕刻出预制图案,通过雕刻有预制图案的压印模具对置于所述基材上的经过加热或者没有经过加热处理的所述贵金属薄片施加一定的压力,同时在压印模具下压过程中进行冲压振动复合从而使得所述贵金属薄片渗入所述基材。
较佳地,所述步骤一中压制的所述贵金属薄片厚度为0.001mm至1mm。
较佳地,所述步骤二中所述第一湿度阈值为6.5,从而有利于所述基材与所述贵金属相结合后,不出现褶皱和气泡,有利于最终产品的保藏。
较佳地,所述步骤四所述复合包括:单面复合或者整体复合,所述整体复合为所述贵金属薄片四周包裹在所述基材上。
较佳地,所述步骤四所述的模具下压的过程采用阶段式振动将所述贵金属薄片渗入所述基材,振动方向与压印模具下压施力方向垂直,其中压印模具下压的过程包括三个阶段:第一阶段,无振动,压印模具下压至抵住金属片后继续下压第一行程;第二阶段,沿第一方向振动,压印模具继第一行程之后继续下压第二行程;第三阶段,沿第二方向振动,第二方向与第一方向垂直,压印模具继第二行程之后继续下压第三行程。
较佳地,所述第一行程、第二行程和第三行程均为金属片厚度的1/3。
较佳地,所述步骤四所述经过加热包括:对所述贵金属薄片进行烤制,使其变软,增强粘合度和表面图案纹理制作的清晰度。
较佳地,所述步骤四中对置于所述基材上的经过加热的所述贵金属薄片施加一定的压力时,所述压印模具的压印端温度控制为烤制后的所述贵金属薄片的温度。
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